Zprávy

Farnell, globální distributor elektronických součástí, produktů a řešení, patřící pod Avnet oznámil uzavření nové globální distribuční smlouvy se společností Connective Peripherals. Společnost Connective Peripherals se sídlem...

Společnost Mobile Industrial Robots (MiR) uvádí MiR250 Hook, unikátní řešení pro automatizovanou interní přepravu nákladních vozíků. MiR Hook 250 je nadstavbový modul pro nejrychlejší a nejkompaktnější robot MiR250 se snadnou a efektivní navigací...

Radioklub OK1KHL Holice pořádá 31. mezinárodní setkání radioamatérů, které proběhne ve dnech 27.-28. 8. 2021 v okolí kulturního domu a sportovní haly v Holicích (Holubova 768). Součástí tradičního setkání jsou odborné přednášky a...

Společnost Siemens, která převzala Mentor Graphics a tím i všechny programy pro vývoj elektroniky, přichází s velmi výhodnou, ale časově omezeno nabídkou pro uživatele původní (klasické) verze programu PADS. Uživatelé programu PADS...

Společnost Renesas Electronics o prázdninách představila novou technologii navrženou do prostředí automobilového průmyslu, Automotive HD Link, zkráceně AHL. Výrobcům by měla umožnit práci s videem ve vysokém rozlišení a to navzdory levné kabeláži,...

Mezinárodní společnost pro mikroelektroniku a pouzdření IMAPS (International Microelectronics And Packaging Society) připravuje 7. ročník IMAPS flash konference. Konference, která je zaměřena na prezentaci novinek a inovací v oblasti...

Společnost STMicroelectronics nedávno představila budič svítivých diod vhodný pro nasazení v automobilovém průmyslu, obvod ALED6000, který v rámci jediného čipu s vlastním DC/DC měničem dokáže snížit celkový počet součástek, umožní flexibilní...

Ve „spletitých“ situacích s množstvím kabelů, a zvláště pak v obtížně přístupných místech, se měření neprovádí vždy snadno. Žádnou výjimkou nejsou ani automobilové systémy a jejich sběrnice CAN či CAN FD. Právě naopak. Také zde je totiž zapotřebí...

Kompletně přepracovaný automat zajišťuje o 50 % lepší přesnost osazování a vice výrobních možností než předcházející model. Kromě osazování elektronických součástek může také pracovat jako die bonder pro součástky dodávané na waferu. Model...

Belgická společnost Elsyca NV získala cenu NPI Award za svůj software Elsyca CuBE pro simulaci finální tloušťky mědi na desce plošných spojů z dat desky. Rovnoměrná tloušťka mědi po ploše desky má zásadní vliv na impedanci plošných spojů a...