česky english Vítejte, dnes je pondělí 10. březen 2025

Články

RSS

CAF – kde se tu vzala měď?

titul.png

V tomto článku bych se rád zaměřil na problematiku desek plošných spojů známou pod odborným termínem CAF (Conductive Anodic Filament). CAF se vyskytuje v substrátu základního...

Nové čipy ams: analýza spektra do každé kapsy

titul.png

Špičkové profesionální výbavě konkurovat nemohou, a ani nechtějí. Jejich základní předností totiž budou rozměry a zase jen rozměry, se kterými však mohou otevřít...

Praktický měřič energií s rozsahem 30 A

titul.png

Řekněte někomu, že máte na střeše svého domu solární panely, a pravděpodobně dostanete spoustu otázek typu, kolik panelů že to vlastně máte nebo jak velký je váš systém....

embedded world Exhibition&Conference 2017

titul.png

V pořadí již patnáctý ročník výstavy a konference embedded world Exhibition&Conference, který proběhl v březnu tohoto roku v Norimberku, se dočkal svého dalšího rekordu, když...

Svařování plastů laserem

01.jpg

Laserové svařování plastů se v posledním desetiletí stalo pokrokovou a důležitou průmyslově používanou technologií. Pokračující rozvoj nových laserů s vlnovou délkou ve...

25.04. 2017 | Články

Obvody Bluetooth firmy Nordic Semiconductor

01.jpg

V době dynamického rozvoje Internetu věcí (IoT) se schopnost komunikovat stává stále častěji jedním ze základních požadavků kladených na elektronická zařízení....

12.04. 2017 | Články

Simulační nástroj pro velkoplošnou organickou elektroniku

01.png

Švýcarská společnost Fluxim při univerzitě ZHAW (Zurich University of Applied Sciences), která se věnuje vývojovým nástrojům pro organickou elektroniku, představila simulační software Laoss....

Voidless – bezporézní technologie pro pájené spoje

01.png

Když Jacques a Pierre Curie v roce 1880 objevili piezoelektrický jev, nikdo netušil, jak obrovský bude jeho význam v budoucnu, a to nejen pro konvenční aplikace, ale také pro vznik a rozvoj...

Propojený multimetr? Návrh TI napoví

01.png

Prostředí internetu věcí IoT se v této době skloňuje u celé řady produktů, měřicí techniku typu digitálních multimetrů DMM , resp. WDMM , má-li se jednat o řešení...

Trendy kondenzátorových technologií v moderní elektronice

01.png

Trh pasivních součástek Pasivní součástky dnes reprezentují typicky méně než 20 % ceny součástek elektronických zařízení. Prohlédneme-li si ale současnou desku...