Články

Maďarská vláda uzavřela 15. února 2013 dohodu o spolupráci se společností NI Hungary Kft., která je místní pobočkou společnosti National Instruments (NI). Maďarská pobočka NI aktivně...

Jednotlivá adheziva musí splňovat mnohé parametry zejména dle aplikace, pro kterou jsou určena. Zároveň ale také musí být zpracovatelná v různých výrobních...

Na Českém vysokém učení technickém v Praze, Fakultě elektrotechnické, se uskutečnila v únoru tohoto roku již po šesté popularizační akce s názvem Mikroelektronika 2013, kterou...

Tento příspěvek je úvodem do základní terminologie, definic a zkratek z oblasti displejů LED/OLED a je tedy pokračováním příspěvků „Terminologie pro elektronická zobrazovací...

Nově aktualizovaný standard IPC-2221B (Generic Standard on Printed Board Design) poskytuje nejen základní informace potřebné pro návrh desek plošných spojů, ale pomáhá i...

Průběh veletrhu embedded world Exhibition& Conference 2013, který se konal koncem února v Norimberku, opět potvrdil, že se jedná o největší a také nejdůležitější událost v oboru...

Tento článek je zaměřen na základní seznámení se strukturálními analýzami a s možnostmi jejich využití při diagnostice epoxidových laminátů. Prezentované...

Dle nejnovějších trendů v designu DPS je patrné, že dochází k čím dál větší integraci součástek na desce. Doby, kdy se na trhu vyskytovaly DPS osazené pouze z...

Americká společnost Kepco, Inc. v těchto dnech oznámila rozšíření nové produktové řady stejnosměrných zdrojů KLN o dvě další výkonové úrovně; společně jsou...

Ať se podíváme, kam chceme, všude vidíme, že dnešní doba je ve znamení dynamického zvyšování rychlosti a rozlišení. Všichni se snaží...