Články

Není tajemstvím, že padělky součástek a jejich extrémně narůstající počet jsou akutním problémem, který již způsobil (a bohužel i nadále bude způsobovat) vysoké...

Průběžné hodnocení situace S půlročním odstupem od svého úvodního článku na téma padělků elektronických součástek mohu do dalšího pokračování...

Firma Silicon Laboratories nedávno uvedla na trh další typy nízkopříkonových MCU a to řadu C8051F96x. Zároveň rozšířila skupinu kombinací mikrokontroleru s RF transceiverem a to...

Úvod Základními požadavky při návrhu elektronických zařízení jsou zajisté spolehlivost, elektromagnetická kompatibilita a především bezpečnost. Pro...

Kolektiv pracovníků Ústavu radioelektroniky (UREL) při FEKT VUT v Brně vypracoval novou verzi encyklopedie elektromagnetické kompatibility, ve které jsou vysvětleny pojmy z oblasti EMC a s ní...

V předchozích dvou částech jsme si stručně představili vývojový kit s ARM procesorem i.MX53 s jádrem typu Cortex-A8 od firmy Freescale. Popsali jsme si také použitý procesor od stejné firmy....

Transceiver CAN s vysokým stupněm integrace ADM3054 využívá technologie iCoupler Analog Devices pro galvanické oddělení digitálních signálů, přičemž snižuje počet použitých...

V čem je HDI odlišná od jiných typů desek HDI (High Density Interconnect) používá šířky vodičů 100 μm a menší, minimální mezery mezi vodiči 100 μm a...

Firma EVE představila svou hardwarovou platformu ZeBu-Blade2 – prvního člena rodiny emulátorů ZeBu s obvody programovatelných hradlových polí (FPGA) Xilinx Virtex6-LX760. Tento první emulátor...

Před časem uvedla firma STMicroelectronics® další nové typy nonvolatilních pamětí EEPROM s dvojím rozhraním, které jsou vhodné pro řadu aplikací ve spotřební...