Články

Měď na desce netvoří jen pájecí body a spojové čáry o konstantní šířce. Následující stručný výčet podává přehled postupů, které lze při...

Pokud si umíte spočítat Zo – charakteristickou impedanci plošných spojů na DPS, neměl by pro vás být problém ani návrh diferenciálního vedení plošných...

Nový standard IPC-2152 pro určení přípustné velikosti proudu v plošných spojích při návrhu DPS (Standard for Determining Current-Carrying Capacity in Printed Board Design)...

Rozmístění komponent na plošném spoji je klíčový úkol pro dokončení každého projektu. Altium Designer (AD) umožňuje pro tento úkol využít interaktivního...

Grafenové integrované obvody, kondenzátory, baterie a displeje a další nanoelektronické komponenty Grafen je díky svým elektrickým i mechanickým vlastnostem předurčen pro...

Úvod Když Gordon Moore v roce 1965 napsal [1] „The future of integrated electronics is the future of electronics itself. The advantages of integration will bring about a proliferation of electronics, pushing this science into many...

Technologie radiofrekvenční identifikace Technologie RFID – radiofrekvenční identifikace (Radio-frequency Identification) existuje již několik desetiletí a je velmi dobře známá například z oblasti...

Jedním z několika routerů v programu PADS je i auto-interaktivní Bus Router pro tažení několika spojů najednou, např. u sběrnice. Auto-interaktivní v tomto případě znamená, že se při tažení...

Výrobci ohebných a flex-rigid desek plošných spojů už dlouho potřebují praktickou metodu pro zjištění impedance plošných spojů v případě, kdy jsou spoje vedeny přes...

Cloud computing je nový super výpočetní systém, založený na internetu a rozvoji distribuovaných výpočtů, paralelních výpočtů a tzv. Grid Computingu. Cloud Computing...