česky english Vítejte, dnes je úterý 24. prosinec 2024

Články

RSS

EAGLE – tip na práci

Jak zajistit, aby texty na desce plošných spojů vypadaly stejně jako na monitoru Texty v programu EAGLE (v editoru desky i schématu) jsou standardně zobrazeny pomocí proporcionálního písma. Tento...

Formica 4.40 – tipy a triky pro měděné plochy

Měď na desce netvoří jen pájecí body a spojové čáry o konstantní šířce. Následující stručný výčet podává přehled postupů, které lze při...

Diferenční impedance aneb v čem je diference

Pokud si umíte spočítat Zo – charakteristickou impedanci plošných spojů na DPS, neměl by pro vás být problém ani návrh diferenciálního vedení plošných...

Nový standard IPC-2152

Nový standard IPC-2152 pro určení přípustné velikosti proudu v plošných spojích při návrhu DPS (Standard for Determining Current-Carrying Capacity in Printed Board Design)...

Jak pohodlněji rozmisťovat komponenty v Altium Designeru?

Rozmístění komponent na plošném spoji je klíčový úkol pro dokončení každého projektu. Altium Designer (AD) umožňuje pro tento úkol využít interaktivního...

Mikroelektronika směřuje k nanoelektronice – 8. část

Grafenové integrované obvody, kondenzátory, baterie a displeje a další nanoelektronické komponenty Grafen je díky svým elektrickým i mechanickým vlastnostem předurčen pro...

Od algoritmu k číslicovému obvodu

Úvod Když Gordon Moore v roce 1965 napsal [1] „The future of integrated electronics is the future of electronics itself. The advantages of integration will bring about a proliferation of electronics, pushing this science into many...

RFID a globální standard EPC

Technologie radiofrekvenční identifikace Technologie RFID – radiofrekvenční identifikace (Radio-frequency Identification) existuje již několik desetiletí a je velmi dobře známá například z oblasti...

Jak využít Bus Router v programu PADS

Jedním z několika routerů v programu PADS je i auto-interaktivní Bus Router pro tažení několika spojů najednou, např. u sběrnice. Auto-interaktivní v tomto případě znamená, že se při tažení...

Modelování impedance plošných spojů přes šrafované zemnicí plochy

Výrobci ohebných a flex-rigid desek plošných spojů už dlouho potřebují praktickou metodu pro zjištění impedance plošných spojů v případě, kdy jsou spoje vedeny přes...