česky english Vítejte, dnes je úterý 24. prosinec 2024

Články

RSS

Vývoj MCU aplikací s technologií Cloud Computing

Cloud computing je nový super výpočetní systém, založený na internetu a rozvoji distribuovaných výpočtů, paralelních výpočtů a tzv. Grid Computingu. Cloud Computing...

Tipy pro práci s programem Multisim: Vytvořte si vlastní popisové pole

Komu nestačí standardní popisová pole, může si v editoru vytvořit vlastní. Spuštění editoru provedeme povelem Tools – Title Block Editor. Na obr. 1 je zobrazen editor popisového pole. Uživatel...

Měření tloušťky konformních povlaků, pájecí pasty a kontrola pájení BGA

Zákazníky je stále více vyžadováno lakování hotových sestav osazených desek plošnými spoji a to z důvodu klimatické ochrany, zvýšení...

Navrhujte elektroniku ve 3D

Článek popisuje možnosti využití 3D při návrhu plošných spojů. Glosuje výhody a nevýhody vytváření prostorových modelů, prakticky poukazuje na profesionální, ale i...

Novinky z veletrhu productronica 2011

Produkty, které jsou v tomto článku uvedeny, představují pouze malý zlomek nových strojů, zařízení a technologií, které bylo možné na veletrhu productronica 2011 v listopadu...

Planární transformátor a jeho výroba

Poptávka po úspoře místa a šetření energie se nevyhnutelně dotkla i napájecích zdrojů, a tak se otevřel prostor pro planární transformátory. Nahrazují objemné...

Novinky v programu EAGLE verzia 6

Nemecká firma CadSoft Computer GmbH výrobca populárneho programu pre návrh plošných spojov EAGLE vydáva novú, už šiestu verziu tohoto programu. V tomto článku zhrnieme...

Požadavek na rychlost a přesnost v selektivním lakování DPS

Co je to selektivní lakování? Selektivní lakování je nanášení uniformního filmu materiálu na DPS. Vzhledem k tomu, že proces je navíc nazýván...

Přímé pokovení SELEO CP Plus

Nedůležitějším procesem při vytváření prokovení otvoru je zvodivění vnitřních stěn vývrtu. V průběhu let se vystřídalo více postupů většinou založených na...

Technológia výroby dvojstranných dosiek s prekovenými otvormi

Tento článok by mal poslúžiť ako základ pre spoznanie jednotlivých technologických krokov pri výrobe dosiek s plošnými spojmi. Výroba zložitých elektrotechnických...