Články

Nejrozšířenějším způsobem je chemická výroba – mokrý proces, kterou je možno realizovat i v domácích podmínkách. V následujícím textu bude...

V minulých číslech jsme se dotkli tématu pokovení otvorů a jejich následné inspekce pomocí metody metalografického výbrusu. Tentokrát si nastíníme princip...

V polovině osmdesátých let minulého století se začalo ukazovat, jak socialistické plánované hospodářství získává stále větší zpoždění...

Zatímco Signal Integrity (SI) analýzy jsou již v podvědomí mnohých návrhářů desek plošných spojů, o analýze Power Integrity se toho zatím moc neví. O co se jedná?...

Od 29. března do 1. dubna proběhl na Výstavišti v Brně 19. ročník mezinárodního veletrhu elektrotechniky a elektroniky – AMPER 2011. Na této největší oborové akci v ČR se...

V minulém čísle časopisu jsme informovali o výsledcích setkání děkana FEL ČVUT v Praze se zástupci firem elektrotechnického průmyslu. Náš časopis se podílel na...

Tento článek popisuje vyzkoušená a ověřená pravidla pro návrh desek plošných spojů s paměťmi DDR, DDR2 a DDR3 (dále DDRx), včetně příslušných metod....

Úvod V předchozím článku byly shrnuty základní vlastnosti čítačů, implementace a výhody a nevýhody binárního a Johnsonova čítače. V tomto příspěvku se budeme...

V třetí části věnované skrytým vadám bych ráda navázala na předchozí článek, který se zabýval kvalitou prokovených otvorů. V rámci své práce...

Za posledních 20 let se velikost pouzder elektronických součástek výrazně zmenšila a zároveň došlo ke zvýšení hustoty jejich pinů. Navíc se jedná o dlouhodobou...