česky english Vítejte, dnes je středa 20. listopad 2024

Články

RSS

SKAI 2 – Kompaktní vozidlový výkonový systém

Uživatelé zařízení výkonové elektroniky používají systémy ověřených dodavatelů již mnoho let, kvůli výhodám nižších vývojových nákladů...

Termální moduly − SUNON

Od prvotního zavedení do přenosných počítačů se termální moduly staly nepostradatelnou součástí každého zařízení, které vyžaduje aktivní nebo pasivní...

Může Printed Electronics nahradit klasickou DPS?

Poslední tři roky v naší firmě sledujeme, zkoumáme a nyní i testujeme možnosti technologie tištěné elektroniky (Printed Electronics) s cílem nahradit tak klasickou desku...

Používání mycích kapalin s neutrálním pH

V tradičním pojetí jsou vodou ředitelné mycí prostředky založeny na alkalické bázi, což jim umožňuje odstraňovat zbytky přetavených fluxů. Alkalita samozřejmě přispívá ke stabilitě...

Přehled výroby DPS v ČR a SR

Již delší dobu se zabýváme myšlenkou vytvořit různé přehledy, které by ukazovaly na trendy a vývoje v elektronickém průmyslu u nás. Nakonec jsme se rozhodli začít s...

Seminář DPS a vše kolem nich @ AMPER 2011

Během výstavy AMPER 2011 v Brně pořádal náš časopis odborný seminář na téma „DPS a vše kolem nich“. Byla to naše první akce tohoto druhu a tak jsme byli velmi...

Základy oprav součástek na deskách plošných spojů

V průběhu celého technologického procesu osazování desek plošných spojů se mohou objevit výrobní chyby, které je nutno opravit – chyby pájení, osazení...

OSP – organic solder preservatives

OSP je chemická metoda nanášení organických inhibitorů zabraňujících oxidaci měděných kontaktních ploch. Výhodou proti HALu je zejména vynikající rovinnost...

Mikroelektronika směřuje k nanoelektronice – 4. část

Úvod − mikroakční systémy (mikroaktuátory) MEMS technologie umožňují realizovat mikroelementy a deformovatelné členy mikroaktuátorů, např. mikronosníky, membrány, mikromůstky...

Skryté vady desek plošných spojů – část 2

V dnešním článku se zaměřím na již skutečně skryté vady desek plošných spojů na rozdíl od předchozího článku věnovanému převážně povrchovým vadám....