Bluetooth® 5 se dostane všude. Poděkujte modulům SiP

Moderní zařízení, která jako vývojáři navrhujeme, by měla být chytrá a tudíž i propojitelná. Pokud se ve výčtu požadavků dále objeví slovo nositelná, zoufat si určitě nebudeme. Už jen kvůli rodině prvků SoC RSL10 s certifikovanou podporou rozhraní Bluetooth® 5 od společnosti ON Semiconductor (na stránkách DPS jsme psali Dvě jádra SoC pro nositelnou elektroniku „živená“ ze zdroje 1,2 V). Výrobce jejich možnosti nyní rozšiřuje o moduly SiP, které budou se svými rozměry 6 x 8 x 1,46 mm připravené nejen k okamžitému, ale také jednoduchému nasazení všude tam, kde oceníme profily Low Energy – např. v chytrých hodinkách, ale třeba i zámcích, v rámci osvětlení či elektrospotřebičích obecně (celá zpráva).

Jedno miniaturní řešení RSL10 SIP tak navíc nabídne integrovanou anténu spolu se všemi pasivními součástkami. Zvýšená pozornost však byla věnována též vlastnímu proudovému odběru. Systém totiž v rámci hlubokého spánku spotřebuje pouhých 62,5 nW, zatímco jeho přijímací část může hospodařit se 7 mW. S tím dále souvisí též skóre ULPMark™ (EEMBC®) 1090 @ 3 V, resp. 1260 při uvážení 2,1 V (CP).

Výsledné řešení RSL10 SIP s 51 vývody, vlastním řízením napájení nebo dvoujádrovou architekturou napájíme v rozmezí od 1,1 V až do 3,3 V. Počítáme s 384 kB paměti Flash, 76 kB prostoru vyhrazenému programu a 88 kB pak pro data, zabezpečením obsahu nebo řadou rozhraní vhodných např. pro spolupráci s čidly. ON pamatuje na vzorky a také vývojovou desku.

robenek@dps-az.cz