Zkratky a pojmy v elektronice

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

A

B

C

D

E

F

G

H

I

J

L

M

N

O

P

Q

R

S

T

U

V

W

X

A/D (ADC, A2D) – Analogově Digitální Conversion (převod)
vytváří ze spojitého (analogového) signálu vzorkováním jeho reprezentaci tabulkou čísel (hodnot) v daných časech – digitální signál

AAC – Advanced Active Clamping
aktivní zpětná vazba je přímá vazba napětí kolektoru MOSFETu (IGBT) na jeho gate elementem s lavinovou charakteristikou

ABI – Application Binary Interface
aplikační binární rozhraní je interface mezi dvěma binárními programy. Rozhraní definuje, jak jsou přistupovány datové struktury a volány funkce ve strojovém kódu, nikoli zdrojovém

AC – Alternating Current
elektrický proud, jehož hodnota se v čase mění (může se dokonce obracet polarita napájecích bodů), na rozdíl od stejnosměrného proudu DC

ADAS – Advanced Driver Assistance System
pokročilé systémy asistující řízení především aut, daly by se označit jako první krok k plně autonomnímu řízení auta. Pomáhají udržovat rychlost a směr tak, aby nedošlo ke kolizím s okolními objekty.

ADEV – Allan DEViation
Allanova odchylka je bezrozměrná míra stability, obvykle se používá ke kvantifikaci stability hodin a dalších oscilátorů. Je druhou odmocninou Allanova rozptylu.

AEC – Automotive Electronics Council
Automobilová rada elektroniky je organizace pro standardizaci kvalifikace komponentů dodávaných pro automobilový průmysl. Založena v roce 1993 v USA.

AFE – Analog Front-End
analogová vstupní (front-end) úprava signálu ještě před vlastním zpracováním

AFG – Arbitrary Function Generator
generátor libovolné funkce je typ AWG využívající DDS pro vytvoření nastavitelného periodického (opakující ho se) průběhu

AI – Artificial Intelligence
umělá inteligence vychází většinou z konceptu učení na základě předložených ověřených dat a získávání „zkušeností“ informací z ní. Může být realizována mnoha způsoby ANN, Genetický algoritmus, Deep learing, …

ALS – Ambient Light Sensor
senzor přítomného osvětlení (světla) je fotocitlivá součástka pro zjištění okolního světla nejčastěji pro přizpůsobení jasu monitoru nebo velikosti clonového čísla

ALU – Arithmetic Logic Unit
aritmeticko-logická jednotka pro provádění jednoduchých logických operací nad jednotlivými bity

AMS – Analog Mixed Signal; smíšená digitální a analogová funkční simulace, zobrazuje průběhy signálů zadaného schématického zapojení. Pomáhá tak odhalovat fungování a případné chyby zapojení.

ANC – Active Noise Control (/ Cancellation)
aktivní potlačení šumu je technika generování signálu se stejnou amplitudou a opačnou fází (polaritou), aby se při složení obou signálů oba vyrušili.

ANN – Artificial Neural Networks
umělé neuronové sítě jsou inspirovány uspořádáním v mozku. Fungují na základě učení ze známých dat – přiřazování vah různým signálům, podle nichž určují výstup

ANSI – American National Standards Institute
Americký národní institut pro standardy je soukromá nezisková organizace založená v roce 1918 spravující standardy z dalších organizací pro zajištění shodných vlastností produktů

AOI – Automated Optical Inspection
označuje v oblasti výroby DPS automatizovaný systém obrazové (vizuální) kontroly desky. Kamera nasnímá obrazy míst desky a ty jsou porovnány s obrazem desky správně vyrobené/osazené.

AOM – Automation Object Model
automatizovaný objektový model poskytuje možnosti nastavovat funkce a vlastnosti modelu programem (skriptem)

API – Application Programing Interface
rozhraní aplikačního protokolu poskytuje tvůrci dostupné funkce, procedury, knihovny a protokoly pro tvorbu programu (aplikace) v daném prostředí.

AR – Augmented Reality
rozšířená realita je interaktivní zobrazení snímané reality doplněné (rozšířené) o počítačem vytvořené objekty.

ASIC – Application Specific Integrated Circuit
zákaznický integrovaný obvod se specifickou funkcí nebo v širším pojetí i programovatelný obvod s již naprogramovanou funkcí

ASIL x– Automotive Safety Integrity Level písmeno
úroveň integrity bezpečnosti u automobilů podle normy ISO 26262 vyjadřuje, jak bezpečnostní funkce výrobku snižují jeho rizika. Označuje se úrovněmi A – nejnižší míra snížení až po D – nejvyšší míra snížení rizika.

ASTM – American Society for Testing and Materials
mezinárodní organizace, vyvíjející a publikující dobrovolné standardy pro širokou škálu materiálů, produktů, systémů a služeb. Založena v roce 1898, sídlí ve měste West Conshohocken v USA.

ATA (IDE, PATA) – Advanced Technology Attachment
technologie pokročilého připojení je sběrnice, která byla určena pro připojování zařízení k uchovávání dat.

AVI – Audio Video Interleave
formát souboru uvedený firmou Microsoft, obsahující video i audio, určený pro přehrávání obou současně

AWG – Arbitrary Waveform Generator
generátor libovolného průběhu reprodukuje zaznamenaný nebo ručně vytvořený průběh z digitální podoby pomocí DAC. Amplituda signálu je tudíž omezena rozsahem převodníku (počtem bitů) a maximální frekvence průběhu délkou vzorku (počtem vzorků) a hodinovou frekvencí generátoru.

AXI – Automated X-ray Inspection
automatická rentgenová inspekce kontroluje připojení součástek na DPS pomocí rentgenových snímků

BCC – Bump Chip Carrier
pouzdro čipu s vystouplými pady na spodu, je registrovaná ochranná známka společnosti Fujitsu. Jedná se o typ BTC pouzdra pro IC. U BCC+/BCC++ je vyvedený zemnící pad připojen přímo k die uvnitř pouzdra.

Beam froming
je technika v přijímání nebo vysílání signálu pro zvýšení citlivosti nebo vysílaného výkonu v jednom směru pomocí kombinace více přijímacích nebo vysílacích prvků.

BER – Bit Error Rate
bitová chybovost je poměr chybně přijatých bitů vztažený k celkovému počtu přijatých bitů. V dnešní komunikaci se jedná o malá čísla ≈ 10^-14 bitu

BEV (EV) – Battery Electric Vehicle
bateriové elektrické vozidlo používá k pohonu výlučně elektromotor. Nemá spalovací motor ani jinou vlastní možnost elektrickou energii doplnit, potřebuje externí zdroj.

BFM – Bus Functional Model
poskytuje rozhraní mezi vyššími logickými transakcemi (představující všechny stavy, které fyzicky připojená sběrnice může nabývat) a fyzickým připojením na DUT

BGA – Ball Grid Array
pole kuliček v mřížce, označují se tak obvody s mnoha vývody pro povrchovou montáž (SMD/SMT) na DPS, připojující se pomocí malých kuliček pájky rozmístěných v mřížce na spodní straně obvodu.

BiST – Built-In Self-Test
zabudované testování sebe sama je mechanizmus, kdy zařízení (nejčastěji IC) disponuje možností otestovat vlastní chybovost a je schopnost o ni informovat

BLDC – BrushLess DC
bezkartáčové DC motory neboli stejnosměrný motor s elektronickou komutací (přepínáním), zbavuje DC motor nutnosti mechanických kluzných kontaktů pro komutaci (přepínání pólů). Mikroprocesor řídí vlastnosti cívek statoru, pro požadované otáčky rotoru (permanentní magnet).

BLE – Bluetooth Low Energy
Bluetooth s nízkou spotřebou je alternativa normálního Bluetooth s menší spotřebou energie fungující v obdobném dosahu (pro personální sítě/připojení)

BMS – Battery Management System;
systém pro řízení baterií je elektronika, která spravuje napětí na akumulátoru, aby nedošlo k poškození při nabíjení větším napětím, vybití pod mez napětí, …

BNC – Bayonet Neill Concelman
je rychle spojitelný a rozpojitelný vysokofrekvenční konektor s bajonetem pro koaxiální kabely, obvykle s impedancí 50 nebo 75 Ω

BOM – Bill Of Material
seznam materiálu, soupiska použitého materiálu nebo kusovník

bps – bits per second
počet bitů přenesených za jednu sekundu, určuje rychlost přenosu dat nejčastěji nějakým protokolem nebo maximální přenosovou rychlost média (vedení)

BSD – Berkeley Software Distribution
distribuce programů Berkeley je označována licence pro volné šíření za podmínek uvedení autora a informací o licenci. Zavedena stejnojmennou obchodní organizací při University of California ve městě Berkeley

BSI – BackSide Illumination
zpětné osvětlení je technologie fotocitlivých CMOS prvků, u nichž (na rozdíl od těch klasických) je vrstva s obvody (tranzistory a kovem) vytvořena až za fotocitlivou vrstvou z pohledu dopadajícího světla.

BTC – Bottom Termination Components
komponenty s piny na spodní straně označují pouzdra, která mají některé pady přístupné pouze zespod – plochu (nebo pin) na spodní straně, například QFN, BGA, BCC, LGA, …

buck converter
DC-DC měnič, vytvářející z vyššího napětí nižší s vyšším proudem. Jedná se většinou o spínaný zdroj.

CAD – Computer Aided Design
navrhování za podpory počítače, tedy projektování s pomocí počítačového programu nebo přímo tento program

CAE – Computer Aided Engineering
návrh podporovaný programem určeným pro odvětví inženýrství nebo označení samotného programu pro takový návrh

CAM – Computer Aided Manufacturing
počítačem podporovaná výroba, čili úprava, a export dat za pomocí počítačového programu. Nastavení výrobního procesu za pomoci počítače.

CAN – Controller Area Network
řídící lokální síť je sériový komunikační protokol definovaný normou ISO 11898, který byl původně vyvinut firmou Bosch pro nasazení v automobilech

CD – Comapct Disc
kompaktní disk je optické médium na němž jsou data zapsána v radě ve spirále začínající ve středu. Podle typu zápisu se rozlišují typy ROM, RW (read/write), RAM.

CDFP – Ceramic Dual Flat Pack
keramické dvojřadé ploché pouzdro je plochý typ pouzdra s vývody po dvou protilehlých stranách pro IC v náročných podmínkách.

CFD – Computational Fluid Dynamics
výpočet dynamiky proudění kapalin a plynů (tekutin)

CFL – Compact Fluorescent Lamp
kompaktní zářivka založená na stejném principu (luminofor převádí výboj v plynu na viditelné světlo) jako normální zářivky, ale je vybavena závitem E27 (stejně jako běžné žhavící žárovky). V současnoti vytlačované LED.

CIB – Converter Inverter Brake
převodník střídač brzda je obvod, který integruje diodový můstkový obvod (C), třífázový invertorový obvod (I) a brzdový obvod (B) do jediného IC

CMIC – Configurable Mixed-signal IC; přenastavitelný IC pro smíšené signály je pole kombinující obvody pro analogové a digitální funkce, programovatelné podobně jako FPGA

CMM – Coordinate Measuring Machine
souřadnicový měřicí stroj je zařízení, které měří geometrii fyzických objektů snímáním diskrétních bodů na povrchu objektu pomocí sondy.

CMOS – Complementary Metal Oxid Semiconductor; je způsob realizace logických prvků pomocí vzájemně doplňkových tranzistorů N-MOS (MOSFET s kanálem N, majoritní nosiči jsou elektrony) a P-MOS (MOSFET s kanálem P, majoritní nosiči jsou díry)

CNC – Computer Numerical Control
počítačové číselné řízení v oblasti výroby odkazuje na automatizované obráběcí stroje řízené počítačem, konkrétně příkazy obsahujícími informace o nástroji, natočení a posuvu pro hlavu s nástrojem a leckdy i pro platformu s obráběným prvkem.

code coverage
míra otestování kódu je informace, do jaké míry byl kód otestován. Navíc, k testu, zda kód obsahuje chyby, říká, jakou jeho část jsme otestovali, jaká část kódu v testu proběhla.

COM – Channel Operating Margin
„Operační prostor kanálu“ – metoda pohledu na přenosový kanál. Součást standardu IEEE, pro ověření zda bude přenosový kanál fungovat s řadou různých příjmačů/vysílačů. Definuje referenční design vysílacího a přijímacího filtrování určující minimální funkcionalitu pro přenosové čipy

CPU – Central Processing Unit
centrální procesorová jednotka je elektronická součástka vykonávající strojové instrukce, které se skládají do programu. Bývá centrem výpočetního systému (počítače)

CRC – Cyclic Redundancy Check
cyklický redundantní součet je typ kontrolního součtu pro detekci chyb na druhé straně přenosu. Porovná se součet vypočtený z přenesených dat a ten přenesený spolu s daty.

CRI – Color Rendering Index
je hodnocení věrnosti barevného vjemu, který vznikne osvětlením z nějakého zdroje, v porovnání s tím, jaký barevný vjem by vznikl ve světle slunce.

CSMA/CD – Carrier Sense Multiple Access with Collision Detection
vícenásobný přístup se sledováním (nasloucháním) nosné (frekvence) a detekcí kolizí je protokol pro přenášení informací v sítích. Je definován náhodným přístupem ke sběrnici, nevyžadujícím centralizované řízení. Kolize (vysílání více připojených bodů) je detekována včas a ukončen přenos na náhodnou dobu

CSP – Chip Scale Package
pouzdro velikosti čipu je definováno jako single-die (viz die part) využívající SMT, jehož pouzdro zabírá oblast maximálně 1,2x větší než samotný čip (die)

DAC – Digital to Analog Converter
digitálně analogový převodník převádí digitálně reprezentovaný signál na spojitý. Provádí opačnou funkci k A/D (ADC, A2D) převodu. Abstraktní čísla převádí na fyzikální veličinu – její spojitý průběh.

daisy chain
v překladu sedmikráskový věnec což odkazuje na jeho strukturu napojení jednotlivých prvků přímo na sebe, všechny prvky jsou připojeny na jednu linku krátkými odbočkami. Mohou být spojeny sériově, kdy signál pochází každým prvkem nebo paralelními odbočkami ze sběrnice

DANL – Displayed Average Noise Level
průměrná úroveň šumu zobrazená analyzérem, interní šum analyzéru, mez pod níž není přístroj schopen detekovat žádné signály. Udává se pro specifickovanou šířku pásma.

datasheet – katalogový list
je dokument obsahující (detailní) technické specifikace produktu

dB – deciBel
desetina belu – logaritmická bezrozměrná míra pro obecné měřítko podílu aktuální a vztažné hodnoty. Obecné měřítko podílu dvou hodnot. Bezrozměrná jednotka zlogaritmovaného poměru dvou hodnot.

DBI – Data Bus Inversion
inverze datových bitů je princip vyvážení poměru nul a jedniček v bitové sběrnici tak, že se minimalizuje počet změn stavů z 0 na 1. Informace o použití tohoto principu obsahuje další bit (nutnost přidání dalšího bitu).

DC – Direct Current
stejnosměrný proud, protéká obvodem stále stejným směrem, na rozdíl od proudu střídavého. Nicméně jeho velikost může být v čase proměnná. Konvence říká, že teče od + (kladné svorky zdroje) k – (záporné svorce zdroje), přestože fyzicky se nosiče (elektrony) jakožto záporné částice pohybují právě opačně

DCR – DC Resistance
sériový odpor reálného prvku

DDR – Double Data Rate
zdvojená rychlost přenosu dat, označení operačních pamětí s touto vlastností. Dosahuje se ji pomocí posílání dat na obě hrany (vzestupnou/sestupnou) hodinového signálu nikoliv pouze na jednu

DDS – Direct Digital Synthesis
přímá digitální syntéza je metoda tvorby libovolných průběhů z referenčního signálu s pevnou frekvencí. Sestává z oscilátoru, NCO a DAC. Je digitální variantou PLL.

Deep learning
Typ AI založený nejčastěji na ANN, kde každá vrstva přidává další stupeň abstrakce. Propojení mezi vrstvami se zesilují (a oslabují) na základě učících dat.„hluboké učení“ nesouvisí s hloubkou znalostí, ale s počtem neuronových vrstev, které jsou použity.

Design reuse
(opětovné využití části návrhu) se využívá při tvorbě větších projektů, kdy je výhodné vyjít z již používaných funkčních bloků s ověřeným, funkčním obsahem

DF – Dissipation Factor
ztrátový činitel (tg ϭ) je poměr ESR a veličiny ideálního prvku, obvykle vyjádřený v procentech, míra odchylky od ideálního prvku.

DFA – Design For Assembly
návrh k osazení, může odkazovat na kontroly z pohledu jednoduchosti osazení desky plošných spojů součástkami nebo celkový pohled na její návrh v rámci těchto kritérií.

DFF – Design For Fabrication
návrh pro výrobu, souhrn pravidel, která by měla zajistit vyrobitelnost (holé) desky plošných spojů bez závad způsobených tímto procesem.

DFM – Design For Manufacturing
návrh pro zhotovení, shrnuje soubor pravidel, která by měla zajistit vyrobitelnost navržené desky bez vzniku nežádoucích jevů, které mohou proces výroby znehodnotit. Většinou se skládá z DFF a DFA.

DFN – Dual Flat No leads
bezvývodové dvouřadé pouzdro je typ SMT pouzdra pro IC s malými rozměry s pady realizovanými pouze vodivými ploškami na samotném pouzdře, podobně jako QFN

DFT – Design For Testability
návrh pro testovatelnost přidává do návrhu PCB, IC nebo dalších výrobků prvky usnadňující ověření dosavadního postupu výroby, nepřítomnost defektů jejích různých fázích
– Discrete Fourier Transform
diskrétní Fourierova transformace převádí signál vzorkovaný v konečném intervalu na jeho reprezentaci ve frekvenční oblasti (na komplexní hodnoty funkce frekvence)

Die part
v rámci elektronických obvodů znamená polovodičový materiál (křemík) v jehož struktuře je vytvořen funkční blok(obvod). Polovodičová část IC, která je zapouzdřená do umělé hmoty vykonávající požadovanou funkci obvodu. Označují se tak i součástky s odkrytou právě touto částí (zpřístupněnou, nezapouzdřenou pro měřící a testovací účely)

DIL – Dual In-Line package
pouzdro pro IC s vývody v řadě po dvou stranách odpovídá většinou kvádrovému pouzdru s jednou řadou THT vývodů po obou jeho delších stranách.

DIMM – Dual In-line Memory Module
dvouřadý paměťový modul je malá DPS s oboustrannými kontakty po jedné straně, osazená paměťovými IC (SDRAM)

DIP – Dual In-line (Plastic) Package
pouzdro pro IC s vývody v řadě po dvou stranách odpovídá většinou kvádrovému pouzdru s jednou řadou THT vývodů po obou jeho delších stranách. Může být označováno i zkratkou DIL a P na konci může odpovídat slovu Plastic, což značí, že součástka nemá keramické pouzdro

DK (DC) – Dielektrická konstanta (dielectric constant)
je leckdy označována relativní permitivita (ε_r) materiálu. Tedy bezrozměrná materiálová veličina udávající kolikrát se zvýší kapacita kondenzátoru při použití dielektrika oproti použití vakua mezi jeho elektrodami.

DMA – Direct Memory Access
Přímý přístup do paměti, je přenos dat mezi pamětí a periferiemi bez intervence jádra procesoru. Přenos dat místo procesoru řídí DMA řadič, což zvyšuje výkon (procesor může během přenosu zpracovávat jiné instrukce).

DMM – Digital MultiMeter
digitální multimetr je měřící přístroj s displejem pro měření základních elektrických veličin (napětí, proud, frekvence, odpor, …) Vybavení a přesnost se mohou lišit podle typu.

DP – DisplayPort
digitální rozhraní pro připojení monitoru založené na paketovém přenosu na rozdíl od DVI nebo VGA. Může být využito i k přenosu jiných než obrazových a zvukových dat.

DP2P – DPA Peer-to-Peer
DPA rovný s rovným je nástroj určený pro komunikaci s jedním nebo více připojenými IQRF uzly v přímém dosahu

DPA – Direct Peripheral Access
přímý přístup k periferiím je jednoduchý bajtově orientovaný protokol používaný k ovládání periferií a služeb síťových zařízení IQMESH pomocí rozhraní SPI nebo UART

DPG – Data Pattern Generator
generátor specifikovaných digitálních vektorů (sekvencí logických 0 a 1) pro testování DAC a vestavných systémů

DPS – Deska Plošných Spojů
nejčastěji několikavrstvá laminátová deska proložená měděnými vrstvami určená pro mechanické připevnění a vodivé propojení součástek. Tvořících jeden funkční blok. Anglická zkratka PCB znamená Printed Circuit Board

DRAM – Dynamic Random Access Memory
dynamická RAM uchovává data v podobě elektrického náboje v kondenzátoru který odpovídá parazitní kapacitě řídící elektrody (Gate) tranzistoru typu MOSFET. Tento tranzistor současně slouží i jako čítací prvek paměťové buňky – bitu.

DRC – Design Rule Check
kontrola návrhových pravidel, tedy dodržování izolačních a mechanicky bezpečných vzdáleností prvků nejčastěji na DPS. Do této kontroly může být zahrnuta i kontrola z hlediska dodržení délek spojů, obdobně jako kontrola dalších nemechanických pravidel pro návrh DPS.

DRX – Discontinous Reception
nespojité přijímání je metoda pro snížení spotřeby v mobilní komunikaci. Zařízení a vysílač naplánují fáze vysílání a ve zbylém čase může zařízení mít vypnutý přijímač a šetřit tak energii. Nepřijímá spojitě/neustále.

DSBGA – Die Size Ball Grid Array
pole kuliček v mřížce o velikosti čipu je typ BGA SMT pouzdra pro IC se zmenšenou velikostí tak, aby nepřesahovala velikost die čipu

DSL – Domain-Specific Language
doménově specifický jazyk je programovací jazyk, zaměřený na specifickou oblast (doménu) problémů a využívá pro ni specifické výrazy

DSP – Digital Signal Processor
digitální signálový procesor je mikroprocesor specializovaný na zpracování (modulování, šifrování, čtení, …) signálů. Implementuje funkce a algoritmy pro rychlé zpracování velkého množství (digitálních) dat

DSPS – Dialog Serial Port Service
Služba dialogu sériového portu je software (aplikace pro Android) emulující komunikaci po sériové lince (RS-232), zahrnuje ovládání BLE

DUT – Device Under Test
(právě) testované zařízení

DVI – Digital Visual Interface
digitální vizuální rozhraní slouží k propojení monitoru s počítačem. Primárně je určený k přenosu nekomprimovaných video dat.

DXF – Drawing eXchange Format
kreslící výměnný formát je typ souboru s příponou dxf, vyvinutý společností Autodesk pro předávání informací o výkresu ostatním programům z AutoCADu. Specifikace je uveřejněna na webu Autodesku.

ECAD – Electronic Computer Aided Design
CAD program pro elektroniku, tedy i návrh DPS, přípravu její výroby, kontroly a simulace s ní spojené

ECC – Error Correction Code
kód opravující chyby je kódovací schéma, které dodává do kód nadbytečné informaci díky nimž je možné části poškozeného kódu opravit.

ECM – Electronically Commutated Motor (EC Motor)
stejnosměrný motor s elektronickou komutací viz zkratka BLDC

ECO – Engineering Change Order
změna návrhu v pozdější fázi vývoje, kdy je potřeba zahrnout změny i do původní dokumentace, návrhu, …

EDA – Electronic Design Automation
automatizace návrhu elektroniky pomocí počítačových programů

EDC – Electrostatic DisCharge (ESD – ElectroStatic Discharge)
vybití elektrostatického náboje, ke kterému dochází při kontaktu dvou opačně nabitých objektů nebo při proražení dielektrika mezi nimi (blesk). I menší náboj může poškodit IC při neopatrné manipulaci.

EDM – Enterprise Data Managment
správa dat ve společnosti, data k jednomu projektu by měla být přístupná různým oddělením, aby spolupráce byla efektivní

eDP – Embedded DisplayPort
vestavěný DP je standard rozhraní pro přenosné a vestavěné zařízení pro přenos (obrazových) dat mezi grafickou kartou a integrovanými displeji. Jeho jednotlivé standardy vychází z DP standardů.

eDRX – Extended(/Enhanced) DRX
rozšířený(/vylepšený) DRX prodlužuje cyklus přijmu, konkrétně jeho fázi nečinnosti pro snížení spotřeby

EEL – Edge Emiting Led
hranově vyzařující LASER LED vysílá záření z hrany přechodu na rozdíl od VCSEL

EEPROM – Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory (E2PROM)
elektronicky vymazatelná paměť pouze pro čtení je paměť typu ROM RAM. Uchovává data v řádu let, pokud není elektrickým signálem vymazána.

EIA – Electronic Industries Alliance (dříve Electronic Industries Association)
aliance elektronických průmyslů byla organizace slučující výrobce elektroniky a spravující standardy, aby byly zařízení jednotlivých výrobců kompatibilní. Ukončila působení v roce 2011 a činnost rozdělila do několika sektorů

EIPC – European Institute of Printed Circuits
Evropský institut plošných spojů je konsorcium v elektronickém průmyslu, které poskytuje platformy pro výměnu obchodních a technologických informací pro úspěch evropského elektronického průmyslu

Electronic system level
elektronická realizace celého navrhovaného systému, původně definovaná jako „využívání vhodných abstrakcí s cílem zvýšit porozumění o systému a zvýšit pravděpodobnost úspěšné implementace funkčnosti nákladově efektivním způsobem.“

EMC – ElektroMagnetic Compatibility
elektromagnetická kompatibilita vypovídá do jaké míry ovlivňuje elektrický (magnetický) přístroj svoje okolí i své vlastní části. Povolené ovlivňování (vyzařování EMI i nežádoucí příjem EMS) je stanoveno normami (Směrnice Rady Evropské unie č.89/336/EEC)

EMI – ElektroMagnetic Interference
elektromagnetické rušení (rušivé vysílání do okolí) jako část EMC, z pohledu ovlivňování okolí přístroje jeho činností

eMMC – embedded Multi-Media Controller
vestavný multi-mediální řadič je pouzdro s flash pamětí i jejím řadičem v jednom IC. Jedná se o vestavěné MMC (předchůdce SD), tedy realizované jako běžné IC připájené k DPS

EMR – ElectroMagnetic Radiation
elektromagnetické záření je příčné vlnění (navzájem kolmého) elektrického a magnetického pole. Vyzařuje jej elektrický náboj pohybující se s nenulovým zrychlením. Lze na něj pohlížet jako na vlnu i proud částic (fotonů) s maximální možnou rychlostí ve vakuu c = 299 792 458 m/s (1 079 252 848,8 km/h). Patří sem rádiové vlny, světlo, IR, gama, rentgenové a ultrafialové záření

EMS – ElectroMagnetic Susceptibility
citlivost na okolní rušení, schopnost odstínit vliv okolního elektromagnetického pole

– Electronics Manufacturing Services (ECM – Electronics Contract Manufacturing)
společnosti vyrábějící, testující, navrhující elektronické projekty (DPS) na zakázku pro OEM a vyřizující pro ně opravy a reklamace

ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold
neelektrický nikl, ponorné zlato je technologie pokovení DPS (padů) niklem a imerzním zlatem při její výrobě

EPP – Extended Power Profile
rozšířený napájecí profil ve Qi standardu od WPC, odkazující na zrychlené bezdrátové napájení. Zahrnuje bezdrátový přenos 30 W oproti výchozímu (baseline) profilu pro přenos 5 W a zrychlenému 15 W.

ERP – Energy-Related Products
produkty související s energií (spotřebou energie) označuje nejenom spotřebiče, ale i prvky mající nepřímý vliv na spotřebu energie, jako okna, izolace, vodní zařízení.

– Enterprise Resource Planning
plánování prostředků společnosti bývá označována databáze obsahující všechny informace pro správu dat nebo program, který do ni umožňuje přístup.

ESR – Equivalent Series Resistance
parazitní odpor sériově řazený k ideálnímu prvku, reprezentující reálné hodnoty, přibližující celkový model reálné součástce

Ethernet
standard IEEE 802.3 pro propojování sítí (LAN, WAN) a přenos dat. Realizuje první (fyzickou) a druhou (spojovou) vrstvu referenčního OSI modelu. Dříve registrovaná značka společnosti Xerox, proto byl standard IEEE 802.3 označován CSMA/CD. Používá konektor RJ45.

eV – Elektronvolt
je jednotka práce a energie mimo soustavu SI. Odpovídá kinetické energii, kterou získá elektron urychlený ve vakuu napětím jednoho voltu.
1 eV = 1,602176634 x 10^-19 J

EVM – EValuation Module
vývojový kit s obvody a testovacími body, které může návrhář použít k vyhodnocení chování polovodičového zařízení

fanout
ve spojení s návrhem DPS odkazuje na krátké cesty od pinů (SMD) pouzdra s mnoha vývody nejčastěji k prokovenému otvoru. Právě kvůli hustotě přípojů je vytvořeno pole takových otvorů, aby bylo možné pouzdro připojit i v jiných vrstvách, jelikož na vnějších pro položení spojů mezi piny již není dost místa a také se příliš nepoužívají pro pokládání citlivých spojů.

FBD – Function Block Diagram
jazyk blokových schémat je grafický jazyk pro tvorbu programů pro PLC

FDM – Fused Deposition Modeling
modelování spojováním taveného materiálu je registrovaná známka společnosti Stratasys vyvíjející 3D tiskárny. Postup viz FFF

FEA – Finite Element Analysis
analýza metodou konečných prvků je simulace libovolného fyzikálního jevu pomocí FEM

FEM – Finite Element Method
metoda konečných prvků je numerická metoda rozdělující spojité kontinuum na menší jednodušší prvky. Prvky a neznámá veličina v nich jsou popsány rovnicemi, které se skládají do globální soustavy rovnic, která popisuje celý systém.

FET – Field Effect Ttransistor
tranzistor řízený polem nebo také unipolární tranzistor je elektronická součástka pro spínání a zesilování. V porovnání s bipolárním tranzistorem má větší vstupní odpor a malý závěrný proud, jelikož přenos je realizován jenom majoritními nosiči (dírami / elektrony)

FFF – Fused Filament Fabrication
výroba spojováním taveného vlákna je aditivní metoda 3D tisku. Tavený materiál v podobě vlákna (filament) je nanášen na podložku nebo předchozí (vytisknutou) vrstvu. Prakticky stejný postup jako FDM.

FFT – Fast Fourier Transform
rychlá Fourierova transformace je efektivní metoda výpočtu DFT popsaná v roce 1965 snižující výpočetní složitost algoritmu jejího výpočtu

FIFO – First In First Out
první dovnitř první den specifikuje chování tohoto typu fronty / registru. Prvek, který je jako první uložen do fronty je z ní jako první poskytnut na výstup. Klasická fronta.

Flash
se označuje ROM elektronicky programovatelná paměť s přístupem k datům pomocí adresy. Je vnitřně organizovaná po blocích a ty jsou přepisovatelné samostatně.

flip chip (C4 – Controlled Collapse Chip Connection)
je technologie tvorby a pouzdření IC. Pájka je nanesena na pady na čipu ještě ve waferu, potom se čip otočí („flip“) a připojí a přilepí na substrát (mezikus), a ten je připojen k desce.

FLIR – Forward-Looking InfRared
přední infračervená kamera využívá IR záření ke snímání objektů před ní. Vytváří video výstupu v člověku viditelném spektru (při plošném měření teploty nebo zlepšení viditelnosti ve tmě, v mlze, …)

FMEA – Failure Mode and Effect Analysis
podstatou je systematická identifikace všech možných vad výrobku nebo procesu a jejich důsledků, identifikace kroků zamezení, snížení nebo omezení příčin těchto vad a zdokumentování celého procesu.

FOD – Foreign Object Detection
detekce cizího objektu v případě bezdrátového indukčního přenosu energie. Detekce zvýšení ztrát přenosu a jeho následného zastavení zabraňuje přehřátí detekovaného (elektromagnetického) objektu (mince, sponky)

Formal (Verification)
prokazování správného fungování algoritmů poskytnutím formálního důkazu na základě matematického popisu zkoumaného systému, který odpovídá fungování toho reálného

FOV – Field Of View
zorné pole je část prostoru, které je oko nebo optický přístroj schopen zachytit a ze kterého do něj přicházejí světelné paprsky.

FPGA – Field Programmable Gate Array
programovatelná hradlová pole jsou integrované obvody obsahující navzájem propojitelných PLD a jejich naprogramováním HDL jazykem umožňuje vytvořit prakticky libovolné číslicové zařízení na rozdíl od ASIC

FPU – Floating Point Unit
jednotka plovoucí řádovou čárkou je část procesoru pro práci s čísly s pohyblivou (též. plovoucí) řádovou čárkou (tzn. s reálnými čísly)

FREDFET – Fast-Recovery Epitaxial Diode Field-Effect Transistor
rychle se zotavující FET s epitaxní diodou je speciální případ FET pro rychlé vypnutí (zotavení „diody“ na vstupu – hradle gate) induktivních zátěží.

free surface
volný povrch ve fyzice je oblast působení povrchového napětí kapaliny, řádově mm. Má podobné vlastnosti jako tenká pružná blána

Front-end
popředí, něco co je primární, přichází jako první na řadu nebo je viditelné v popisovaném procesu

FTA – Fault Tree Analysis
analýza stromu poruchových stavů je metoda vyhodnocení závažnosti poruchových stavů (selhání), které mohou vést k negativnímu jevu na vrcholu stromu. Identifikuje kombinace událostí, které vedou k vážným narušením bezpečnosti, a díky tomu může být kalkulována pravděpodobnost těchto narušení.

GaN – Gallium Nitrid
nitrid gallitý (nitrid gallia) je spojení trojmocného gallia s dusíkem, čímž vzniká polovodič III a V CAS skupiny (13. a 15. sloupec periodické tabulky prvků) s vyprázdněnou oblastí o šířce 3.39 eV a schopností vyzařovat viditelné světlo. Má velkou tepelnou kapacitu a vodivost.

GEO – Geostationary Earth Orbit
geostacionární dráha je oběžná dráha Země ve vzdálenosti 35 786 km od rovníku. Družice v této vzdálenosti a rovině rovníku má stejnou úhlovou rychlost jako Země (bod na zemi) a tudíž pro pozorovatel na Zemi „stojí“ stále na stejném místě na nebi

GND – GrouND (earth)
uzemnění je elektrický potenciál spojený se zemí. Většinou se bere jako referenční nulové napětí. Uzemnění je důležité pro ochranu před chybou (PE) i statickou elektřinou (EDC)

GNSS – Global Navigation Satellite System
Globální družicový navigační systém je služba určování polohy na zemském povrchu v reálném čase za pomocí družic

GPIB – General Purpose Interface Bus
sběrnice pro univerzální účely je určena pro měřící, zkušební přístroje a zařízení realizované jako samostatné jednotky schopné výměny informací s ostaními, např. s PC. Je také nazývána IEEE 488, HPIB nebo IMS.

GPIO – General-Purpose Input/Output
vstupně výstupní (pin) pro obecné použití je pin jehož účel není předem specifikován a je určen až v průběhu programu uživatelem (programem)

GPRS – General Packet Radio Service
obecná paketová bezdrátová služba je služba umožňující uživatelům mobilních telefonů GSM přenos dat a připojení k internetu (případně k jiným sítím).

GPS – Global Positioning System
globální polohovací systém využívá měření času letu signálu mezi družicemi a pozemským přijímačem k určení jeho polohy. Je provozovaný Ministerstvem obrany USA.

GPU – Graphics Processing Unit
grafický procesor je mikroprocesor specializovaný na rychlé a jednoduché výpočty prováděné paralelně, za využití rychlé manipulace s pamětí.

GSM – Groupe Spécial Mobile/Globální Systém pro Mobilní komunikaci
standard pro přenos dat pomocí mobilní sítě

GT/s – Giga Transfers/second
počet přenosů za jednu sekundu zahrnuje do rychlosti přenosu i kódování, jelikož signál může být zakódován větším počtem bitů, než je užitečná datová informace (např. 8b informace zakódovaných 10b), tedy skutečná přenosová rychlost je nižší (např. 80%)

HAL (HASL) – Hot Air Solder Levelling
žárové pokovování (nanášení pájky) je princip nanášení pájky na DPS, kdy je deska ponořena do roztavené pájky. Po vytažení je DPS očištěna (proudem vzduchu) a pájka by měla zůstat pouze na odhalené mědi (padech)

HBA – Host Bus Adapter
adaptér sběrnice poskytovatele (mastera) je hardware propojující poskytovatele s dalšími síťovými a paměťovými zařízeními.

HBLED – High Brightness Light Emitting Diode; LED s vysokou svítivostí, produkující více než 50 lm světelného toku. Přestože vysoce výkonné LED a LED s vysokým jasem, HBLED jsou obvykle jedny a tytéž, jejich definice se týkají různých charakteristik nebo parametrů.

HDD – Hard Disk Drive
přestože se překládá jako pevný disk obsahuje pohyblivé (otočné) magnetické kotouče, na které se pomocí hlavy zapisují data do oddílů.

HDL – Hardware Description Languages
jazyk popisu hardwaru slouží k analýze, simulaci a realizaci popisovaného elektrického obvodu, nejčastěji integrovaného nebo logického hradla. HDL může být použit pro programování FPGA jelikož obsahují kompletní popis chování obvodu.

HDMI – High-Definition Multi-media Interface
přenos nekomprimovaného obrazového a zvukového signálu. Rozhraní nezávisí na různých televizních a satelitních standardech, protože přenáší nekomprimovaná video data.

HDI – High Density Interconect
vysoká hustota propojení je podle standardu IPC-2226 DPS, která využívá cesty o šířce menší než 100 µm, technologie slepých (blind) a pohřbených (buried) pokovených otvorů (s rozměry pad < 400 µm, vrtání < 150 µm), microvia (pad < 350 µm, vrtání < 150 µm) a hustotu padů vyšší než 20 na cm²

HDO – High Definition Oscilloscope
osciloskop s vysokým rozlišením má ADC s velkou vzorkovací frekvencí, velký SNR a LNA pro zachycení signálů okolo 1 GHz s vysokou vzorkovací přesností

HEV – Hybrid Electric Vehicle
hybridní elektrické vozidlo kombinuje plný spalovací i elektrický motor, přičemž mohou operovat nezávisle (samostatně i současně). Modifikace mohou být PHEV (Plug-in HEV – hybrid z možností dobíjení baterie), MHEV (Mild HEV – elektromotor nahrazuje alternátor a baterie je dobíjena rekuperací bržděním)

HIO – Hybry Integrated Circuit
hybridní integrovaný obvod je IC zhotovený kombinací technologií tištěné elektroniky (přímo na DPS v tomto případě většinou keramice – LTCC) a běžných součástek. Tato kombinace může být zapouzdřena s připojenými kontakty pro použití na DPS.

HLGA – Holed Land Grid Array
mřížkové pole plošek s otvorem označuje LGA pouzdro pro IC s otvory pro proniknutí mechanického signálu (tlaku, zvuku) dovnitř k senzoru k MEMS. Typicky velmi malá pouzdra (do 5 mm³)

HLS – High-Level Synthesis
vysokoúrovňová syntéza je programem s vysokou mírou abstrakce popsané chování hardwaru, který díky tomuto popisu může být vytvořen

HMI – Human Machine Interface
rozhraní mezi zařízením a člověkem představuje prostředky pro zobrazení a předání informace o stavu zařízení obsluze nebo operátorovi a zároveň poskytuje možnost k ovládání stroje a zadávání hodnot.

HPIB – Hewlett Packard Interface Bus
viz GPIB

HPLED – High Power Light Emitting Diode
LED s vysokým výkonem, obvykle spotřebovávají více než 1 W, díky čemuž dodávají větší světelný tok. Přestože vysoce výkonné LED a LED s vysokým jasem, HBLED jsou obvykle jedny a tytéž, jejich definice se týkají různých charakteristik nebo parametrů

HSM – High Sensitivity Mode
režim vysoké citlivosti v případě (termo) kamery se jedná o úpravu snímků odečtem procenta signálů individuálních pixelů od následujících snímků.

HTC – Heat Transfer Coeficient
koeficient přestupu tepla s fyzikálním rozměrem [W/(m²K)] je součinitel určovaný z kriteriálních rovnic, je tedy závislý na celé řadě veličin popisující proudění a určuje se většinou experimentálně

HTML – HyperText Markup Languag
využívá tak zvaných tagů (značek) pro úpravu formátování nebo označení určité části textu. Je hlavním jazykem pro tvorbu webu (WWW stránek).

HVAC – Heating, Ventilation, and Air Conditioning
Vytápění, ventilace a klimatizace je souhrnné označení pro vnitřní správu teplotního komfortu a kontroly kvality vzduchu. Je disciplína mechanického inženýrství.

HVGA – Half-size VGA
poloviční VGA značí obrazovka velikosti 480 x 320 / 360 / 272 pixelů nebo 640 x 240 pixelů

HVQFP – Heatsink Very thin Quad Flat Pack
QFP pouzdro o výšce přibližně 0.8 mm s možností připojení chladiče

I2C (IIC, I²C) – Inter-Integrated Circuit
inter-integrovaný obvod se nazývá sériová sběrnice pro propojování zařízení s nízkou rychlostí přenosu a MCU (případně základní desky nebo vestavěného systému). Je multi-masterová, dvouvodičová, jeden vodič (SCL) slouží jako hodiny a druhý (SDA) jako komunikační.

I3C – SenseWire
je specifikace komunikace (konektoru i úrovní signálu) mezi čipy. Jménem i funkcí odvozen od I2C, využívá prvky z SPI. Multi-master dvouvodičové propojení.

IBIS – Input/Output Buffer Information Specification
specifikace pro informace o vstupně výstupních periferiích obvodu předávaná běžným uživatelům od výrobců. Textový formát obsahující tabulky charakteristik vstupů/výstupů.

IC (IO) – Integrated Circuit
integrovaný obvod (IO), nejčastěji realizovaný jako blok (plátek/chip) křemíku v plastovém pouzdře s vývody.

IDE – Integrated Development Environment
programovací prostředí pro psaní kódu pro jednotlivé programovací jazyky/ procesory

IDF – Intermediate Data Format
přenosný datový formát je jednoduchý a robustní formát sloužící k přenosu dat mezi elektrickým a mechanickým CAD programem pomocí souborů s koncovkou EMN a EMP. Nese více elektrických informací než STEP formát.

IDX – Incremental Design Exchange
inkrementální přenos designu je XML formát pro výměnu dat (souborů) mezi mechanickým CAD programem a tím pro návrh desek plošných spojů

IEC – Commission Électrotechnique Internationale
mezinárodní elektrotechnická komise pro standardy pro elektroniku a související technologie a pokrývá od výroby elektrické energie, její rozvod přes domácí a kancelářské potřeby po baterie, polovodiče a nanotechnologie. Založena 26. 6. 1906.

IEEE – Institute of Electrical and Electronics Engineers
Institut pro elektrotechnické a elektronické inženýrství je sdružení inženýrů a informatiků v přibližně 175 zemích světa usilující o rozvoj v těchto oblastech. Vydávají, publikují a schraňují pro tento účel mnoho publikací.

IGBT – Insulated Gate Bipolar Transistor
bipolární tranzistor s izolovaným hradlem se využívá pro spínání velkých výkonů (MW) a proudů (100 A) a blokovat vysoká napětí (kV). Je spojením unipolární a bipolární součástky.

IHB – Inductor Half Bridge
poloviční můstek (H-můstek) pro spínání induktancí (motorů). Používají se pro spínání motorových vinutí (jednotlivých fází– U, V, W) přičemž jedny konce vinutí mají spojené. Využívají MOSFET nebo IGBT jako spínací prvek

IIoT – Industrial Interner of Things
průmyslový IoT slouží k propojení zařízení v průmyslu pro usnadnění monitorování výroby a jejího řízení.

IMAPS – Internationa Microelectronics Assembly and Packaging Society
Mezinárodní společnosti pro mikroelektroniku a pouzdření je mezinárodní společenství zaměřené na výrobu a vývoj v oblasti mikroelektroniky a pouzdření IC

IMC – InterMetallic Compound
intermetalická sloučenina je látka vznikající při kontaktu pájky s jiným kovem, při zvýšené teplotě. Skládá se z více složek jiného kovu a má jedinečné vlastnosti

IMS – International Measurement System
mezinárodní měřící systém viz GPIB

IoT – Interner of Things
internet věcí je rozšíření propojení a připojení k internetu pro nestandartní zařízení. Jedná se o síť propojení všech přístrojů obsahujících elektroniku, aktuátory, měřáky, … pro výměnu dat mezi nimi a dalších informačních sítí, například LAN.

IP – Intellectual Property
duševní (znalostní) vlastnictví označuje v návrhu jeho část, kterou jsme již jednou vytvořili a ověřili její funkci a může tak být použita opakovaně.

– Internet Protocol v informatice protokol pracující na síťové vrstvě OSI modelu využívané v počítačových sítích a internetu, kde je zodpovědný za směřování datagramů (paketů)

IPxx – Ingress (International) Protection číslo číslo
stupeň krytí, kde čísla udávají odolnost elektrických zařízení proti vniknutí cizího tělesa (první číslo) a kapalin (druhé číslo v pořadí). Čím vyšší číslo tím vyšší stupeň ochrana.

IPC – Institute for Printed Circuits
Institut pro plošné (tištěné) spoje nyní pod názvem Association Connecting Electronics Industries je obchodní sdružení pro standardizování požadavků na výrobu a montáž v elektronickém průmyslu. Založen v roce 1975, je zplnomocněný ANSI

IPM – Intelligent Power Module
inteligentní napájecí modul je hybridní zařízení kombinující diody s rychlým zotavením, IGBT s nízkými ztrátami, ochranné a pasivní komponenty i řídící IC do jednoho pouzdra.

IR – Infrared Radiation
infračervené záření je EMR s větší vlnovou délkou (≈760 nm – 1 mm) (nižší frekvencí ≈400 THz – 300 GHz) než je viditelné světlo (≈380–760 nm). Většina objektů o pokojové teplotě vyzařuje teplo tímto zářením.

IRED – InfraRed Emitting Diodes
infrečerveně (IR) vyzařující diody, podobně jako LED vyzařují světlo, nikoliv však viditelné lidským okem, ale v infračervené (IR) oblasti. Většinou mají úzkou spektrální charakteristiku.

ISM – Industrial, Scientific and Medical
průmyslová, vědecká a medicínská pásma pro radiové vysílání bez nutnosti zakoupení licence s rizikem rušení od ostatních uživatelů. Standardně jsou to 435 MHz, 866 MHz a 2,4 GHz.

ISO – International Organization for Standardization
mezinárodní organizace pro standardizaci je nezávislá, nevládní skupina s členstvím v 162 národních normalizačních orgánech se sídlem v Ženevě ve Švýcarsku. Sdílí znalosti a rozvíjí dobrovolné mezinárodní tržně relevantní standardy.

ITU – International Telecommunication Union
Mezinárodní telekomunikační unie pro správu radiové, telefonní a telegrafické komunikace, jejího vývoje a normování, byla založena roku 1865 v Paříži.

JEDEC – Joint Electron Devices Engineering Council
skupina s více než 3000 dobrovolnými členy, z více než 300 společností vydávající otevřené standardy pro mikroelektronický průmysl

jitter
zkreslení, nežádoucí odchylka od skutečné periodicity (signálu, u nějž se periodicita předpokládá). Většinou s odkazem na odchylku od hodinového (referenčního) signálu.

LAN – Local Area Network
lokální síť pokrývá malou plochu domácnosti, budovy, … Slouží pro propojení zařízení pomocí Wi-Fi, ethernetu nebo jiné sběrnice

LASER – Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation
tedy zesilování světla stimulovanou emisí záření, vybuzení koherentního kolimovaného světla pomocí dodání energie elektronům, které ji při návratu do méně energeticky náročného stavu vyzařují v podobě fotonů

LCD – Liquid Crystal Display
displej s tekutými krystaly mezi dvěma polarizačními filtry. Přivedením elektrického pole na tyto krystaly se stočí, čímž procházející světlo polarizují a umožňují mu tak projít druhým kolmým polarizačním filtrem, ovládá se tak intenzita světla, svítivost pixelu displeje

LCR – Inductance (L), Capacitance, Resistance
indukčnost, kapacita a odpor jsou základní vlastnosti elektr(on)ického prvku, takto označované měřící přístroje zjišťují tyto parametry pomocí AC napětí

LDO – Low-DropOut regulator
stabilizátor napětí s malým úbytkem je lineární DC stabilizátor s malým nutným rozdílem vstupního (musí být o úbytek vyšší) a výstupního napětí

LED – Light-Emitting Diode
svítivá dioda je polovodičová součástka se dvěma elektrodami anodou a katodou. Propouští proud pouze v jednom směru (pokud je kladné napětí na katodě). Při průchodu proudu PN přechodem emituje nekoherentní světlo s barvou závislou na chemickém složení přechodu.

LIDAR – LIght Detection And Ranging
detekce okolních objektů a zjišťování jejich vzdálenosti od vysílače pomocí vysílání a zpětného přijímání odražených světelných (laserových) paprsků

LIN – Local Interconnect Network
lokální propojovací síť je standard pro sériový přenos dat mezi dvěma částmi automobilu. Byl vyvinut jako levnější varianta sběrnice CAN standardizací ve spolupráci několika automobilek

LLCC (LCC) – LeadLess Chip (Ceramic) Carrier
bezvývodové (keramické) pouzdro pro IC používá kovové plošky na vnějším okraji místo fyzických vývodů (nožiček) pro připojení.

LNA – Low-Noise Amplifier
nízkošumový zesilovač je určen pro zesilování slabých signálů bez zhoršování jejich SNR

LoRa – LOng RAnge
dálková/dalekonosná je specifikace komunikace (konkrétně fyzické vrstvy v OSI modelu) pro zařízení s minimální spotřebou a možností se připojit pomocí IP protokolu k LAN i širší (WAN) síti. Předpokládá se využití v IoT.

LPDDR – Low-Power Double Data Rate
označení pro DDR SDRAM se sníženou spotřebou energie, nižším napájecím napětím.

LPWAN – Low-Power Wide Area Network
nízko příkonová WAN je navržena pro komunikaci na větší vzdálenost na nízké přenosové rychlosti pro zařízení (v IoT) napájáné baterií.

LGA – Land Grid Array
ploché pole mřížky označuje SMT pouzdro pro IC s pájecími ploškami (pady) na spodní straně bez pájky k nim připojené na rozdíl od BGA, je tedy potřeba pastu nebo pájku dodat

LQFP – Low-profile Quad Flat Pack
QFP pouzdro o výšce typicky 1.4 mm

LSB – Least Significant Bit (/ Byte)
nejméně významný bit (byte) je nejnižší bit v reprezentaci čísla v binární soustavě. Označován i jako Rigth Most Bit, jelikož je to bit nejvíce vpravo při zápisu podle konvence

LTCC – Low Temperature Co-fired Ceramics
keramika pro elektroniku vypalovaná nízkou teplotou je technologie pouzdření elektroniky, kdy keramika (nosný prvek) je vypalována v peci již spolu s realizovanou elektronikou. Nízká teplota odkazuje na teplotu slinování (spékání) nižší než 1 000 °C.

LTE – Long Term Evolution
Technologický nástupce GSM sítí pro vysokorychlostní mobilní přenos dat

LVDS – Low-Voltage Differential Signaling
způsob vysokorychlostního nízkonapěťového přenosu binárních dat měděnou cestou s malým šumem. Standard pro obecný interface dokumentovaný TIA/EIA-664, využívající diferenciálního páru, který díky rychlým hranám funguje jako vf vedení

M2M – Machine/Man/Mobile to Machine/Man/Mobile
rozhraní stroj/člověk/mobil a stroj/člověk/mobil se týká komunikace mezi lidmi, zařízeními a systémy. Zaměřuje se na (bezdrátovou) výměnu informací podobně jako IoT

MCAD – Mechanical Computer Aided Design
CAD program pro vytváření mechanického modelu, nejčastěji jak ve 2D tak ve 3D

MCM – Multi-Chip Module
vícečipový modul je obecně sestava více IC osazených na kousku substrátu, který funguje jako samostatný komponent.

MCU – Micro Controler Unit
mikrokontrolér neboli jednočipový počítač je jednoduchý procesor s jednou ALU

MDIO (SMI, MIIM) – Management Data Input/Output
spravovaný datový vstup/výstup je sériová sběrnice pro Ethernet (IEEE 802.3). Také známá jako SMI nebo MIIM

MEMS – MicroElectroMechanical Systems
mikroskopické (o velikostech od 1 do 100 mikrometrů – 0.001 až 0.1 mm) elektromechanické zařízení, která mohou obsahovat akční členy (motory) i senzory. Při menších rozměrech (v nanometrech) se mohou označovat NEMS (nano-electromechanical systems). Také označované micromachines nebo MST.

MEO – Medium Earth Orbit
střední oběžná dráha Země je oblast vesmíru ve vzdálenosti mezi 2 000 až 35 786 km.n.m (kilometrů nad mořem na Zemi)

MES – Manufacturing Execution Systems
výrobní informační systémy tvoří vazbu mezi ERP a výrobou, její automatizací a výrobním softwarem.

MIIM – Media Independent Interface Management
viz MDIO

MIPI – Mobile Industry Processor Interface
rozhraní pro mobilní zařízení v průmyslu shrnuje specifikace pro signalizaci a protokoly komunikace s přenosným zařízením. Nespecifikuje periferie a aplikační proces. Skupina spravující specifikaci založena v roce 2003.

MLCC – Multi-Layer Ceramic Capacitor
vícevrstvý keramický kondenzátor je vytvořen vrstvami vodivých elektrod střídavě připojených k jednomu a druhému vývodu a keramického dielektrika slisovaných do kvádru. Vznikne větší počet paralelně spojených kondenzátorů.

MMC – Multi Media Card
multimediální karta je standard paměťové karty s flash pamětí realizované pomocí NAND obvodů

MOSFET – Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor
kov – oxid – polovodič unipolární tranzistor popisuje strukturu tohoto FETu s elektrodou Gate (řídící) odizolovanou oxidem křemičitým od zbytku struktury.

mPCIe – Mini PCIe
menší verze karty PCIe, podporují standardu USB, mají jenom jednu linku na rozdíl od normálních PCIe karet (až 32) a možnost komunikace se SIM, pro připojení k 3G a 4G sítím

MPPT – Maximum Power Point Tracking
sledování maximální bodu výkonu nastavuje pracovní bod do ideální pozice z pohledu dodávaného výkonu vzhledem k podmínkám okolí. Lze jej přirovnat k (automatické) převodovce v autě.

MRP – Material Requirements Planning
plánování spotřeby materiálu jsou označovány programy (databáze) pro správu materiálu potřebného pro výrobu

MSO – Mixed-Signal Oscilloscope
osciloskop pro smíšené signály (osciloskop s logickým analyzérem) má několik analogových vstupů a více digitálních pro lepší provázání snímaných průběhů

MST – Multiple Spanning Tree
V oblasti plošných spojů a DPS se vztahuje k topologii rozložení jedné cesty/sítě (trace/net). Cesta se může větvit na více různých místech a nemusí tak dodržovat ve schématu původně navrženou posloupnost propojení pinů.

– Micro Systems Technology
technologie mikrosystémů odpovídá zkratce MEMS (NEMS)

MTBF – Mean Time Between(Before) Failures
Střední doba mezi(/do) poruchami je statistický údaj vypovídající o spolehlivosti výrobku/zařízení

MU-MIMO – Multiple-User Multiple-Input Multiple-Output
je technologie, kdy router nebo přístupový bod mohou komunikovat až se čtyřmi klientskými zařízeními současně, i klientské zařízení musí tuto technologii podporovat

MWIR – MidWave InfRared
je IR záření v rozmezí 3 až 8 µm (37 – 100 THz)

NBIoT – NarrowBand IoT
je úzkopásmová síť LPWAN pro IoT, využívající pásma mobilních telekomunikačních sítí. Je určena pro přenos dat mezi širokým spektrem zařízení.

NC drill editor/formát – Numerical Control editor/formát vrtání
označuje textový formát údajů pro vrtání DPS, hodnoty určují vrtáky (nástroje) a specifikují X,Y souřadnice, na nichž mají být použity.
Někdy se používá i označení Excellon dril jako synonymum, jelikož firma Excellon byla průkopníkem ve vrtání DPS.

NCO – Numerically Controlled Oscillator
číslicově řízený oscilátor je digitální generátor signálu, který je nespojitý v hodnotě i čase, jeho hodnota se mění skokově po příchodu vnitřního hodinového pulzu

NETD – Noise Equivalent Temperature Difference
tepelná změna na úrovni šumu je nejmenší teplotní změna detekovatelná IR kamerou (termokamerou), udává se většinou v mK.

NFC – Near Field Communication
komunikace v blízkém okolí je protokol pro bezdrátovou komunikaci dvou (aktivních) zařízení na velmi krátkou vzdálenost (≈ 40 mm)

NIR – Near Infra Red
IR záření ve vlnových délkách 0.75 – 1.4 µm (214 – 400 THz), definované absorpcí vodou

NPI – New Product Introduction
zavádění nového produktu může ve vývoji elektroniky označovat programy pro testování, simulace a převod dat z návrhu DPS do formátů potřebných pro výrobu.

NSMD – Non-Solder Mask Defined BGA pads
BGA pady s nedefinovanou nepájivou maskou mají mezi samotným padem a nepájivou maskou mezeru na rozdíl od Solder Mask Defined BGA padů, kde nepájivá maska pad z části překrývá

NTC – Negative Temperature Coefficient
negativní teplotní koeficient se označuje termistor jehož odpor (nelineárně) klesá s rostoucí teplotou. Na tozdíl od RTD.

ODBC – Open DataBase Connectivity
otevřené připojení databáze je standardní API pro přístup k databázi, nezávislý na operačním systému i vlastní databázi. Funguje jako překladač požadavků mezi aplikací a samotnou databází, pomocí ODBC řadiče, se kterým je propojen.

ODT – On Die Termination
zakončení na čipu, znamená že odporové přizpůsobení vedení je realizováno v samotném čipu nikoliv na DPS. Většinou z důvodu nutnosti změny přizpůsobení na základě prováděné funkce tak, aby na vedení nevznikali odrazy.

OEM – Original Equipment Manufacturer
výrobek prodáván a propagován třetí stranou nebo také přímo označení této společnosti (třetí strany, přeprodejce)

OFDM – Orthogonal Frequency Division Multiplexing
ortogonální multiplex s frekvenčním dělením je širokopásmová modulace využívající frekvenční dělení kanálu. Vysílá na více nosných frekvencích, které jsou vzájemně ortogonální (maximum jedné se překrývá s minimem druhé / dalších)

OFDMA – Orthogonal Frequency-Division Multiple Access
ortogonální multiplex s frekvenčním dělením s více přístupy je OFDM digitální modulace pro více současných přenosů s malým objemem přenesených dat.

OGI – Optical Gas Imaging
optické zobrazování plynu je technologie využívající IR kamery k zobrazení malých úniků znečišťujících průmyslových (fugitivních) plynů. Využívá se odlišné absorpce IR záření unikajícího plynu

OLE – Object Linking and Embedding
schopnost vkládat objekty jiného typu (z jiného programu) než je právě upravovaný. Takový objekt si zachovává schopnost úpravy v původním typu programu a nikoliv pouze v tom, do nějž byl vložen. Což nabízí širší možnosti úpravy vloženého objektu.

OLED – Organic Light-Emitting Diode
organická svítící dioda je LED s organickou elektroluminescenční látkou. Využívají se především v displejích, jelikož mají vyšší kontrast a temnější černou, protože na rozdíl od LCD nepotřebují podsvícení, samy produkují viditelné světlo.

OLGA – Organic Land Grid Array
organické pole vývodů v mřížce se označují LGA pouzdra s organickým substrátem.

OPC – Open Platform Communications
řada norem definujících průmyslovou komunikaci mezi zařízeními od různých výrobců v reálném čase.

OS – Operating System
operační systém, program sjednocující práci/komunikaci s nižšími funkcemi (hardwarem) a poskytující ucelený jednoduchý přístup vyšším procesům/uživatelům

OSI – Open Systems Interconnection
propojení otevřených systémů je v informatice standard pro komunikaci v sítích postavený na referenčním modelu rozděleným do vrstev 7: fyzická, spojová (linková), síťová, transportní, relační, prezentační, aplikační

OSP – Organic Solder Preservatives
organické konzervanty pájky se označuje chemická metoda nanášení organických inhibitorů zabraňujících oxidaci měděných kontaktních ploch na DPS, podobně jako HAL

OVL – Open Verification Library
otevřená ověřovací knihovna obsahuje komponenty pro ověřování vlastností za chodu programu napsaném ve HDL jazycích.

OVM – Open Verification Methodology
je volně přístupná dokumentovaná metodologie pro ověřování navržených polovodičových čipů s podporou knihovny stavebních bloků

OWI – One Wire Interface
1vodičová sběrnice využívá přenos přes jeden vodič a je podobná I2C sběrnici, má jeden master a jenom datový vodič s menší přenosovou rychlostí a větším dosahem

Pájka
je kov, nebo většinou slitina kovů, tající při nízké teplotě, určená k pevnému (v elektronice vodivému) spojování materiálů z jiných kovů

PC – Personal Computer
Osobní Počítač původní označení počítače pro použití jednotlivcem na rozdíl od halových počítačů, serverů, řídících jednotek a řídících center

PCB – Printed Circuit Board
Deska plošných spojů, viz DPS

PCI – Peripheral Component Interconnect
standardizovaná paralelní sběrnice pro připojení periferních zařízení nejen k PC využívající ke komunikaci zprávy na místo přímých informací

PCIe – Peripheral Component Interconnect Express
standard sériové systémové sběrnice, používané nejen u PC nahrazující původní paralelní PCI.

PCM – Pulse Code Modulation
pulzně kódová modulace je typ A/D převodu, kdy je aktuální hodnota analogového signálu převedena na kódové označení nejbližší nespojité hodnoty

PCT – Planar Computed Tomography
rovinná výpočetní tomografie je metoda neinvazivního snímání v řezech pomocí rentgenového záření a jejich zobrazování s vysokou rozlišovací schopností a možností 3D náhledu

PDK – Process Design Kit
sada souborů používaných v polovodičovém průmyslu pro modelování výrobního procesu, výrobních nástrojů a vlastního integrovaného obvodu (IC)

PDN – Power Distributor Network
napájecí (distribuční) síť, z pohledu návrhu rozvod napájení pomocí příslušných sítí a jeho modelování

PE – Protective Earth
ochranný vodič slouží k elektrickému spojení s ostatními částmi zařízení a zemí a umožňuje tak realizovat ochranu obvodu například pojistkou.

PET – Positron Emission Tomography
pozitronová emisní tomografie je lékařská diagnostická metoda, která zobrazuje fotony vzniklé anihilováním rozpadajícího se radiofarmaka (β zářiče) v těle pacienta.

PFC – Power Factor Correction
kompenzace účiníku odpovídá posunutí fáze vstupního proudu vzhledem k napětí, kompenzuje se tzv. jalový výkon nastavením účiníku (cos ϕ). Kompenzovat je potřeba většinou induktivní zátěž.

PFM – Pulse Frequency Modulation
pulzně frekvenční modulace je řízení výkonu pomocí změny frekvence (četnosti) výskytu stejně dlouhého pulzu, tedy pomocí změny periody na rozdíl od PWM.

PGA – Pin Grid Array
pole pinů v mřížce je SMT pouzdro pro IC s velkým množstvím vývodů (pinů) na spodní straně. Většinou se pro jeho připojení používali sokety, dnes převážně nahrazeno BGA
– Programmable-Gain Amplifier
zesilovač s programovatelným zesílením je většinou zapojení operačního zesilovače s hodnotou zesílení nastavenou dalším vstupem

PI – Power Integrity
napájecí integrita, napájecí poměry na desce, rozložení napájecího napětí a proudu v plochách rozlité mědi a jiných přívodních cestách

PIM – Power Integrated Module; viz CIB

Pixel – PIcture Element
obrazový bod nesoucí informaci o jasu a barvě

PLC – Programmable Logic Controller
programovatelný logický automat je malý průmyslový počítač (kontroler) s vstupy/výstupy přizpůsobenými pro ovládání průmyslových aplikací. Zpravidla vykonává program cyklicky.

PLD – Programmable Logic Device
programovatelný logický obvod (zařízení) má uživatelsky nastavitelnou funkci na rozdíl od hradel a registrů, které umí vykonávat pouze jednu danou

PLL – Phase-Locked Loop
smyčka s fázovým závěsem generuje signál jehož fáze závisí na fázi vstupního. Udržením shodné vstupní a výstupní fáze je zaručena i shodná frekvence obou signálů.

PLM – Product Lifecycle Management
správa životního cyklu produktu od jeho výroby po vyřazení z provozu. Program s tímto označením se používá pro správu dat o konkrétním produktu a jejich propojení s dalšími firemními procesy

PMB (PMBus) – Power Management Bus
sběrnice pro správu napájení je varianta SMB, která definuje doménové příkazy spíše než definování celé komunikace

PMIC – Power Management IC
IC pro správu napájení nebo část SoC pro tento účel. Většinou označují obvody s DC/DC měniči nebo jejich řízením.

PoE – Power Over Ethernet
napájení pomocí Ethernetu je síťová funkce definovaná podle standardů IEEE 802.3af a 802.3at. Umožňuje ethernetovým kabelům napájet zařízení připojená k síti přes existující datová připojení.

POL – Point Of Load
místo zátěže je místo v obvodu, kde může být zvýšený odběr proudu (např. ASIC nebo MCU)

PoP – Package On Package
pouzdro na pouzdře je metoda propojování IC (BGA) položených na sobě. Dvě nebo více pouzder je instalovány na sebe, jsou naskládány a propojeny standardním rozhraním

POS – Point Of Sale
místo prodeje zboží nebo také prodejní/pokladní obchodní systém je zařízení pro obchodní transakce. Pokladny, čtečky čárových kódu a platebních karet se softwarem pro vydání účtenky nebo napojení na sklad, to vše může tato zkratka znamenat.

PQFP – Plastic Quad Flat Pack
QFP pouzdro s výškou od přibližně 2 mm až do 3.8 mm

PS – Proximity Sensor
senzor přiblížení je schopný detekovat přítomnost blízkých objektů bez fyzického kontaktu s nimi

PSM – Power Saving Mode
mód minimální spotřeby je stav zařízení, kdy spotřebovává minimální množství energie, ale zároveň nabízí většinou rychlejší start do normálního režimu

PSRR – Power Supply Rejection Ratio
potlačení zvlnění napájecího zdroje je poměr zvlnění vstupního a výstupního napětí stabilizátoru

PTH – Plated-Through Holes
prokovené průchozí otvory v DPS značí otvory s povrchovou úpravou, při níž je vnitřek otvoru pokrytý kovem, který vodivě spojuje vrstvy DPS

Pts – PoinTS
body, udává se v nich například hloubka paměti (počet bodů zaznamenaných na jedno spuštění) osciloskopu pro jeden kanál v tisících (kpts) až milionech (Mpts).

Pull-up (rezistor)
je v elektronice označován rezistor určující logickou hodnotu 1 (H) na vodiči, který není řízený jiným výstupem. Slovo odvozená právě od funkce přitáhnout napětí k horní (high) logické úrovni.

PWM – Pulse Width Modulation
pulzně-šířková modulace je řízení výkonu pomocí prakticky obdélníkového signálu s proměnnou střídou a pevně danou periodou. V procentech se udává, jakou část periody má signál maximální hodnotu, ve zbytku má potom minimální.

QAM – Quadrature Amplitude Modulation
kvadraturní amplitudová modulace využívá dvojici signálů, vzájemně posunutých o čtvrt periody, amplitudově modulovaných a poté sečtených pro přenos

QFN – Quad Flat No-leads
je SMT pouzdro s půdorysem čtyřúhelníku pro IC s větším množstvím připojovacích bodů, které jsou rozmístěny po všech 4 stranách a jsou realizovány pouze plochami na spodní a z části boční straně pouzdra, zpravidla mívá větší pad uprostřed pro připojení zemnící plochy. Existují modifikace P (Plastic), T (Thin), S (Shrink), H (Heatsink), W nebo V (very thin) upravující velikost pouzdra a rozteč pinů (PQFN, TQFN, SQFN, TSQFN).

QFP – Quad Flat Package
je SMT pouzdro pro IC s větším množstvím vývodů, které jsou rozmístěny po všech 4 stranách. Jedná se o standardní formát, přičemž existuje více druhů s různým počtem vývodů

Qi standard
(vyslovováno Či) je otevřený standard od WPC pro bezdrátový přenos energie využívající přenos energie pomocí elektrické indukce. Využívají ho společnosti Apple, Google, Samsung, Texas Instruments, NXP, Panasonic, …

RADAR – RAdio Detection And Ranging
detekce okolních objektů a zjišťování jejich vzdálenosti od vysílače pomocí vysílání a zpětného přijímání odražených rádiových vln

RAM – Random Access Memory
paměť s přímým přístupem je elektronická polovodičová paměť s neomezeným počtem zápisů a ztrátou dat při odpojení napájení. Random Access (≈Náhodný Přístup) se vztahuje k přístupu k libovolné buňce pomocí její adresy.

RBW – Resolution BandWidth
rozlišení šířky pásma udává schopnost rozlišit dva blízké signály a ovlivňuje odezvu analyzátoru na pulzní signál a šum. RBW filtr bývá pásmová propust.

reflow
odkazuje v elektronice na pájení přetavením (≈reflow). Pájka ve formě pasty je nanesena na pájecí vodivou plochu, potom se na ni osadí SMT součástky a v peci se přetaví přesně stanoveným teplotním profilem, čímž se součástky připájí.

Reverse engineering
(reverzní, zpětné inženýrství) v oblasti PCB (DPS) znamená extrakci dat obsažených ve formátu s nižší informační hodnotou (gerber data) do informačně hodnotnějšího celku (inteligentní výrobní data). Nebo dokonce vytvoření reprezentace těchto původních dat tak jak vypadali při návrhu. Používá se především pro starší výrobní data, u nichž již nejsou dostupná data z návrhového programu, a přesto chceme provést úpravu původního designu.

RGB – Red, Green, Blue
červená, zelená, modrá je označován aditivní způsob vytváření barev. Sčítají se tři složky světla červená (700 nm), zelená (546 nm) a modrá (436 nm) v různém poměru. Zastoupením všech složek vzniká bílé světlo

RHEL – Red Hat Enterprise Linux
zabezpečený komerčně vyvíjený operační systém

rigid-flex
DPS složená z pevných (rigid) i ohebných částí (flex) se používá pro zvýšení použité plochy při zvýšení skladnosti, je pevnější než většina konektorů a nezavádí jejich nectnosti

RISC – Reduced Instruction Set Computer
procesor (počítač) s redukovanou instrukční sadou je architektura CPU se sadou strojových instrukcí optimalizovanou pro určitou funkci, jejichž délka provádění je vždy jeden cyklus (tick)

RJxx – Registered Jack číslo číslo
registrovaná přípojka s označením typu dvěma čísly za zkratkou je standardizované rozhraní pro telekomunikace. Standard vznikl v USA v Bell Systems (AT&T) a obsahuje konstrukci konektoru, zapojení i skladbu (sémantiku) signálu. Na obrázku RJ45.

RM – Radial Mount
rozteč mezi vývody při radiální montáži vývodových součástek (rezistory a kondenzátory) udávaná v katalogu jako text (příklad: Rozteč vývodů RM: 27,5 mm) nebo kóta (viz obrázek)

RMS – Root Mean Square
odmocnina aritmetického průměru druhých mocnin sady čísel (kvadratický průměr) se v elektronice používá pro výpočet efektivní hodnoty AC, odpovídající průměrným výkonovým ztrátám na odporové zátěži způsobeným neměnným DC proudem

RoHS – Restriction of the use of certain Hazardous Substances
Omezení používání určitých nebezpečných látek v elektronice a její výrobě podle Směrnice Evropského parlamentu a Rady 2011/65/EU

ROM – Read-Only Memory
paměť pouze pro čtení jejíž obsah je dán při její výrobě, zůstává tedy uložený v paměti i po odpojení napájení. Pozdější verze jsou programovatelné, a tedy i přepisovatelné za specifických podmínek (CD, EEPROM, …)

RPA – Robotic Process Automation
možnost nakonfigurace programu tak, aby pracoval jako robot pro zpracování běžných denních úloh

RPM – Revolutions Per Minute
otáčky za minutu je jednotka úhlové rychlosti udávané v počtu otáček za jednu minutu 1 Hz = 60 rpm = 2p rad/s

RS-232 – Recommended Standard 232
doporučený standard 232 je znám jako sériová linka / sériový port. Jedná se o komunikační rozhraní standardizované EIA, reprezentuje fyzickou vrstvu OSI modelu

RTC – Real-Time Clock
hodiny reálného času bývá označován IC, který udržuje informaci o čase, obvykle s pomocí externího zdroje (z baterie)

RTD – Resistance Temperature Detectors
odporové teploměry využívají přímé závislosti elektrického odporu na teplotě. Materiál (platina, měď, nikl, ...) s přesně definovaným vztahem odporu k teplotě je nanesen na nevodivém nosiči (keramice) a zapouzdřen.

RTL – Register Transfer Language
jazyk přenosů mezi registry je representace kódu blízká jazyku symbolických adres. Popisuje pohyb s daty na úrovni registrů, register-transfer level (RTL) se označuje i abstrakce popisující tento pohyb dat a nad nimi provedené logické operace.

RTOS – Real Time Operating System
operační systém zpracovávající podněty v reálném čase, přičemž zaručuje kritickým procesům proběhnout bez přerušení, používaný především v průmyslových aplikacích, kde není možné uživatelsky přerušit základní funkce

RTSA – Real-Time Spectrum Analyzers
spektrální analyzátor v reálném čase je zařízení, odvozené od osciloskopu. Nejprve shromažďuje data v časové oblasti a poté je převádí pomocí FFT do frekvenční domény, kde mohou být zachyceny rychleji.

SAR – Successive AppRoximation ADC
ADC s postupnou aproximací, který digitalizuje signál ve více krocích. Odečítá převedenou část od originálního signálu, výsledek zesílí a opět digitalizuje. Vznikne tak nižší část digitální reprezentace signálu.

SAS – Serial Attached SCSI
sériově připojená SCSI je náhradou této paralelní sběrnice pro připojení diskových jednotek v PC

SATA – Serial ATA
Sériové rozhraní ATA počítačová sběrnice využívající datové rozhraní pro připojení velkokapacitních paměťových zařízení

SAW – Surface Acoustic Wave
povrchová akustická vlna představuje vlnu pohybující se podél povrchu pružného materiálu, s klesající amplitudou při rostoucí hloubce vniku do materiálu. Přenos elektrické energie na mechanickou a zpět piezoelektrickými prvky se používá pro přesné filtry.

SBC – Single-Board Computer
jednodeskový počítač je realizovaný pouze jednou DPS umožňující však většinou bohaté možnosti rozšíření a používají se především pro autonomní řízení menších zařízení (např. Arduino, Raspberry, BeagleBone)

SCARA – Selective Compliance Assembly Robot Arm
selektivní kompatibilní kloubové robotické rameno sestává z ramen spojených kloubem pohyblivým pouze v jedné v rovině (X-Y). Pohyb v ose Z je zajištěn většinou závitovou tyčí na konci posledního ramene.

SCSI „Skazi“ – Small Computer System Interface
rozhraní pro malý počítač je standard shrnující sadu příkazů pro výměnu dat mezi externími nebo interními zařízeními v serverech a pracovních stanicích.

SD – Secure Digital
nevolatilní (udržuje data i při odpojeném napájení) paměťová karta standardizovaná v roce 1999

SDIO – Secure Digital Input Output
zabezpečený digitální vstup/výstup je rozšíření specifikace SD karet (paměťové karty) o možnost používat jejich slot jako vstup/výstup pro připojení do sítě přes Wi-Fi, Ethernet, GPS, …

SDK – Software Development Kit
sada vývojových nástrojů (souborů) pro vývoj a tvorbu konkrétních aplikací pro určitou část systému, softwaru nebo zařízení. Liší se podle typu software, zařízení, pro jaké je vyvíjen.

SDRAM – Synchronous Dynamic Random Access Memory
synchronní DRAM. Pojem se používá jako označení pro první generaci operační paměti – single data rate. Následná generace nese označení DDR.

SEO – Search Engine Optimization
Úprava (především webových stránek) pro snadnější přístup k informacím pro vyhledávače. Do nich zadaná slova potom více odpovídají informacím na médiu.

SerDes – Serializer/deserializer
dvojice funkčních bloků, která převádí komunikaci na jedné straně z paralelní na sériovou a na druhé straně naopak.

SI – Signal Integrity
přizpůsobení zakončení vedení rychlostem signálu, které se jím šíří. V případě nepřizpůsobeného vedení (nesprávném impedančním zakončení) vznikají na vedení odrazy, které ruší užitečný signál na tomto vedení.

SiC – Silicon Carbide; karbid křemíku je sloučenina uhlíku a křemíku s velkou odolností a vlastnostmi polovodiče. Používá se pro rychlé, tepelně a napěťově zatěžované prvky; v optoelektronice (LED, detekce) i výkonové elektronice (IGBT).

– System in Chip viz SiP

SIM – Subscriber Identity Module
účastnická identifikační karta slouží k identifikaci účastníka v mobilní síti

SiP – System in Package
systém v jednom pouzdře realizovaný propojením více IC v jednom pouzdře pomocí TSV a tedy zvětšování třetího rozměru čipu, odtud označované také jako 3D IC.

– Single In-Line Package (SIPP)
pouzdro s jednou řadou vývodů je typ pouzdra pro IC (většinou pro odporové sítě nebo RAM). Na rozdíl od DIL má pouze jednu řadu pinů

Skin efekt
povrchový efekt snižuje efektivní průřez vodiče při přenosu vyšších frekvencí. Vlivem magnetického pole generovaného procházejícím signálem je proud přenášen snadněji blíže povrchu vodiče a obtížněji v jeho středu

SLAM – Simultaneous Localization and Mapping
systém, který pomocí senzorů umístěných na pohybujícím se zařízení (robot, člověk, vozidlo) vytváří mapy okolí a zároveň se ve vzniklé mapě lokalizuje.

SMD – Surface Mounted Device
elektronická součástka pro povrchovou montáž na DPS (PCB), zařízení, které nemá propojení na další vrstvy DPS, nepotřebuje pro připevnění na desku (připájení) otvor v ní.

SMB (SMBus) – System Management Bus
jednoduchá dvouvodičová sběrnice odvozená od I2C pro komunikaci s malou šířkou pásma.

SMI – Serial Management Interface
viz MDIO

SMPS – Switched Mode Power Supply (Switcher)
spínaný zdroj používá přepínání mezi stavy zapnuto a vypnuto pro převod energie z DC nebo AC napájení pro DC zátěž pomocí PWM modulace

SMT – Surface Mounted Technology
technologie pro povrchovou montáž na DPS (PCB), technologie připojování SMD součástek, které nemají propojení na další vrstvy DPS, někdy jsou tak označovány i součástky tuto technologii využívající

SMU – Source Measure Unit
jednotka měření zdroje poskytuje proudový / napěťový zdroj s měřením (proudu / napětí) realizovaným přímo na připojovacím konektoru / pinu. Spojuje funkce zdroje (AWG) a DMM (osciloskopu)

SNC – Sensor Node Controller (Sensor hubs)
malé CPU, které provádějí jednodušší operace, realizují komunikaci se senzory a zápis dat z nich do paměti. Tím šetří energii, kterou by spotřeboval hlavní (výkonější) SoC procesor. SNC disponují možností jej vzbudit (aktivovat) pouze v případě nutnosti.

SNR – Signal-to-Noise Ratio
poměr signálu k šumu porovnává výkon užitečného signálu k výkonu šumu (všech šumových signálů). Je bezrozměrné číslo často udávané v decibelech.

SOA – Service Oriented Architecture
architektura orientovaná na služby je sada principů a metodologií, která doporučuje skládat složité aplikace a jiné systémy ze skupiny na sobě nezávislých komponent poskytujících služby.

SoC – System on Chip
sytém na(v) čipu je integrovaný obvod (IC), který obsahuje nejenom samotnou výpočetní část, ale i další součásti a periferie, které původně nebyli jeho součástí a vytváří tak celý systém realizovaný jedinou fyzickou součástkou

SOIC – Small Outline Integrated Circuit (SO)
pouzdro pro SMT IC, které je nižší a přibližně o 40% menší než DIP.

SOP – Small Outline Package
Pouzdro s malým obrysem je typ SMT pouzdra pro IC s maximální výškou 1,2 mm a vývody po dvou stranách. Podle JEDEC existují modifikace P (Plastic), T (Thin), S (Shrink), M (Mini), H (Heatsink), L (Long) upravující velikost pouzdra a rozteč pinů (PSOP, TSOP, SSOP, TSSOP)

SPI – Serial Peripheral Interface
sériové periferní rozhraní je specifikace pro synchronní sériovou linku, která se používá pro komunikaci na krátkou vzdálenost, mezi MCU a ostatními obvody tzv. periferiemi (paměť, display, DAC, …). Vyvinutý Motorolou v osmdesátých letech.

– Solder Paste Inspection
kontrola pájecí pasty (její kvality) nanesené na padech (pokrytí padů na) DPS pro připojení (připájení) pinů součástek

SPICE – Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis
simulační program s důrazem na integrovaný obvod je univerzální otevřený software pro analogovou simulaci elektrických obvodů vyvinutý na univerzitě v Berkeley

SPS – Samples Per Second (S/s Sps)
počet vzorků pořízených za sekundu označuje rychlost vzorkování, kolikrát za jednu sekundu je zkontrolována a zaznamenána hodnota snímané veličiny

SPx – Service Pack číslo
označuje instalační balíček oprav a zlepšení pro určitý program/operační systém

SRA – Smart Reflow Analyzer
chytrý analyzátor přetavení je přípravek pro sběr dat přetavovací (reflow) pece a sledování její stability v každém běhu

SRAM – Static Random Access Memory
statická RAM, paměťová jednotka 1 bitu je realizovaná bistabilním klopným obvodem. Nepotřebuje tedy periodickou obnovu uložených dat

SSC – Sensor Signal Conditioners
IC pro úpravu signálu senzoru zesilují, linearizují, filtrují a převádí (AD i DA převod) – zlepšují stav signálu přicházejícího z různých senzorů, aby byl připraven pro standardní zpracování

SSD – Solid State Drive
disk s pevným stavem je zařízení pro ukládání dat. Na rozdíl od HDD neobsahuje pohyblivé části, pouze (flash) paměť do které se ukládají data.

SSTL – Stub Series Terminated Logic
skupina standardů pro buzení a přizpůsobování (zakončování) přenosových cest používaných v elektronice. Používaná pro rychlé přenosy dat například pro DDR a PCI Express

Stackup
ve spojení s vytvářením DPS odkazuje na řazení vrstev a informace o jejich účelu a tloušťce v rámci navrhované desky. Může obsahovat informace jak o vodivých vrstvách, tak i dielektriku mezi nimi.

STEM – Science, Technology, Engineering, Mathematics
věda, technologie, inženýrství, matematika je koncept podpory těchto příbuzných oborů a zajištění jejich oborů na střední i vysokoškolské úrovni od 90. let

STEP – Standard for the Exchange of Product model data
standard pro výměnu modelu produktu je formát souboru, který slouží pro výměnu dat nejčastěji 3D modelů mezi CAD, CAM, CAE programy

STP – Shielded Twisted Pair
stíněný kroucený pár je označení pro dva vodiče používané pro diferenciální přenos dat. Jeden kabel může sestávat z několika diferenciálních kroucených párů a má kovový ochranný oplet – stínění.

TDC – Time to Digital Converter (time digitizer)
převodník času na číslo je zařízení zaznamenávající čas události nebo interval mezi dvěma pulzy (start a stop)

TDR – Time-Domain Reflectometry
měření odrazu v časové oblasti je technika určování charakteristik elektrických vedení pozorováním odražených vln. Přístroj (reflektometr) tak detekuje a popisuje poruchy vedení.

TDEV – Time DEviaTion
časová odchylka, je časová stabilita fáze x versus interval pozorování τ měřeného zdroje hodin. Zjednodušená varianta frekvenční stability ADEV.

TEG – ThermoElectric Generator
termoelektrický generátor nebo Seebeckův generátor je statický polovodičový zdroj elektrické energie založený na seebeckově jevu – převádí tepelný tok (rozdíl teplot) na elektrickou energii

TFT – Thin-Film Transistor
tenkovrstvý tranzistor je v LCD displejích používán pro řízení každé barvené složky každého obrazového bodu zvlášť jedním tranzistorem pro zvýšení kontrastu a rychlosti odezvy a snížení spotřeby. Nevýhodou je složitost výroby, a s ní rostoucí cena při zvětšování uhlopříčky displeje.

THD – Total Harmonic Distortion
celkové harmonické zkreslení je definovaný jako zkreslení harmonického signálu, tedy součet výkonů vyšších harmonických, v poměru k základní harmonické signálu

THT – Through-Hole Technology
technologie průchozích děr označuje součástky vyráběné pro montáž, při níž vývody prochází otvory v DPS na druhou stranu a jsou připojené (většinou pájením) tam.

TO – Transistor Outline (SOT – Small Otline Transistor)
typ pouzdra pro tranzistory a jednodušší IC s nižším počtem vývodů. Jednotlivé typy se velice liší mohou být kruhové nebo s prostorem pro chladič …

ToF – Time Of Flight
doba letu je měření času potřebného pro částici / objekt / vlnu k překonání vzdálenosti skrz médium. Používá se k určení vlastností média, částice nebo překonané vzdálenosti

TQFP – Thin Quad Flat Pack
QFP pouzdro o výšce přibližně 1 mm

TRCB – True Reverse Current Blocking
skutečné blokování zpětného proudu je mechanismus zabraňující opačnému směru proudu než bylo zamýšleno (ze spotřebiče do zdroje) a je většinou realizována diodou nebo tranzistory.

TRNG – True Random Number Generator
generátor opravdu náhodných čísel je zařízení, které využívá fyzikálních procesů ke generování náhodných čísel, jsou založena na mikroskopických jevech, šumových signálech, …

TSV – Through Silicon Via
prokovený otvor skrz křemík spojuje dva IC v pouzdře, pro vytvoření SiP (3D IC), dalšího předpokládaného kroku v tvorbě IC od více bloků (die) v jednom pouzdře a umísťování IC (BGA) na sebe.

TTC – Track, Trace and Control
hardwarové a softwarové prostředky pro sledování, nalezení a ovládání výrobků nebo strojů používané nejen pro průmyslu 4.0.

TTL – Transistor-Transistor-Logic
tranzistorově-tranzistorová logika; standard vzniklý z používání bipolárních křemíkových tranzistorů. Napájení v rozmezí 4,5 až 5 V a definování logických úrovní jako 0 V až 0,8 V pro logickou úroveň low a 2 V až 5 V jako logická úroveň high

TVS – Transient Voltage Suppressor
omezovač přechodových napětí je obecně součástka potlačující náhlá a krátká přepětí (napěťové špičky), například Zenerova dioda

UART – Universal Asynchronous Receiver/Transmitter
univerzální asynchronní vysílač/přijímač je fyzický obvod (IC nebo jeho část) pro předávání synchronních dat

UCDB – Unified Coverage DataBase
specifikace ukládání dat a testů pro code coverage z různých zdrojů vyvinutá společností Mentor Graphics

UCIS – Unified Coverage Interoperability Standard
standard nezávislé neziskové organizace Accellera pro sjednocení ověřovacích dat a metrik code coverage od rozdílných programů různých výrobců, je založený na UCDB

UFP – UltraFine Particles
ultra jemné částice jsou velice malé kousky materiálu (není přesně definováno, ale přibližně v nano měřítku – menší než 0,1 µm nebo 100 nm)

UHF – Ultra High Frequency
ultra vysoké frekvence jsou definovány ITU rozsahem od 300 MHz do 3 GHz, používá se pro televizní vysílání, mobilní telefony nebo Wi-Fi

Uniformity Index – Index uniformity
popisuje rovnoměrnost rozložení skalárního množství zvolené funkce neboli rovnoměrnost rozložení proudu funkce, která je při zadávání zvolena. Nabývá hodnot od nuly do jedné, kdy maximální hodnota jedna značí zcela rovnoměrné rozložení proudu.

UPS – Uninterruptible Power Supply
zdroj nepřerušovaného napájení, zařízení dodávající nepřetržitou dodávku energie i v případě výpadku sítě, akumulátor zapojený mezi zásuvku a spotřebič. Upravuje norma ČSN EN 62040.

USB – Universal Serial Bus
univerzální sériová sběrnice nahrazuje paralelní a sériový port (RS-232) pro připojení periferií. Funguje na principu master-slave, přičemž master (host) zařízení poskytuje napájení 5 V. Datový přenos je diferenciální, proto je realizován dvěma datovými vodiči. Ty doplňují napájecí vodiče +5 V a GND.

UTP – Unshielded Twisted Pair
nestíněný kroucený pár je kabel používaný pro diferenciální přenos dat. Jeden kabel může sestávat z několika diferenciálních párů a nemá žádný kovový ochranný oplet – stínění.

UVLO – UnderVoltage LockOut
podpěťová ochrana je zařízení, které vypne přívod energie obvodu pokud napětí klesne pod specifikovanou mez.

UVM – Universal Verification Methodology
univerzální ověřovací metodika pro ověřování návrhů IC odvozená převážně z OVM. Byla vyvinuta Accellerou a podporována více výrobci IC. Přináší nástroje automatizace pro jazyk SystemVerilog.

UVW
jedná se o pojmenování signálů motoru pro správné připojení a komutaci, tedy přepínání mezi vinutími BLDC motoru. Podle IEC je standardizováno otáčení po směru hodinových ručiček po připojení fází ve sledu UVW

VCC – Voltage Common Collector
společné kolektorové napájení se ve schématech často označuje napájecí napětí nebo napájecí pin IC či vedení pro rozvod napájení.

VCSEL – Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser
LASER vyzařující ze svislé dutiny je označována laserová dioda, které emituje záření z plochy součástky rovnoběžné s rovinou PN přechodu na rozdíl od EEL

VGA – Video Graphics Array
video grafické pole je standard pro zobrazovací techniku od IBM. Toto označení se vžilo jako standard pro konektor s 15 piny nebo rozlišení 640 x 480 pixelů

VHDL – VHSIC Hardware Description Language; VHSIC jazyk popisující digitální hardware: jak struktury obvodu, tak i jeho chování. Odvozený nepřímo od jazyka Pascal.

VHSIC – Very High Speed Integrated Circuits; velmi rychlé IC byl vládní program v USA vývinu takových obvodů: materiálů, testování, pouzdření, programování, …

VLSI – Very Large Scale Integration
velmi vysoká míra integrace je nazýván proces výroby IC integrující tisíce MOS tranzistorů do jednoho čipu.

VNA – Vector Network Analyzer
vektorový síťový (obvodový) analyzátor je měřící zařízení používané především na vysokých kmitočtech pro měření přenosových S-parametrů (odrazů na vedení). Analyzuje šířící se vlny a popisuje je pomocí vektorů.

VoF – Volume of Fluid
objem tekutiny odkazuje na metodu výpočtu objemu kapaliny v CFD. Je numerickou technikou modelování free surface. Jedna z Euleriankých metod charakterizovaných mřížkou pro určení rozmístění tekutin

Voxel – VOlumetric Element
částice objemu představující hodnotu v pravidelné mřížce, ekvivalnet pixelu v obrazu (ploše).

voxelizace
zprůměrování vlastností v určitém objemu a jeho nahrazení tímto průměrem. Podobně jako pixelizace průměruje obrazové body a jejich plochu nahrazuje průměrnou barvou.

VQFP – Very thin Quad Flat Pack
QFP pouzdro o výšce přibližně 0.8 mm

VRM – Voltage Regulator Module
modul úpravy napětí pro poskytování napájení dalším modulům (IC). Většinou se jedná o buck converter

wafer
substrátový disk je plátek (slice) „čistého“ (99.9999999 %) polovodičového materiálu (substrátu) – nejčastěji křemíku nebo GaAs, na němž se vytvoří (vyleptají) elektronické obvody (čipy) – die, které se potom oddělí a zapouzdří, čímž vznikne IC

WAN – Wide Area Network
telekomunikační síť na větších vzdálenostech než LAN, stejný princip na větších (neomezených) vzdálenostech

WCSP – Wafer Chip Scale Package
pouzdro velikosti čipu z waferu je SMT pouzdro pro IC s malými rozměry, nepřesahujícími velikost čipu, který vznikl na waferu. Označováno někdy i jako DSBGA.

WEEE – the Waste Electrical and Electronic Equipment Directive
Směrnice o odpadních elektrických a elektronických zařízeních, jejím cílem je prevence před odpadem elektrických a elektronických zařízení, opětovné použití, recyklace a jiné způsoby zacházení s takovým odpadem za účelem redukování výskytu odpadu.

wfms/s – WaveForMS per second
počet průběhů (cyklů) za sekundu udává rychlost snímání průběhu (Waveform Capture Rate) u osciloskopů nebo také obnovovací frekvenci obrazovky. Neudává vzorkovací frekvenci AD.

Wi-Fi – Wireless Fidelity
bezdrátová věrnost, ačkoliv původně neměla zkratka mít žádný význam, v dnešní době vnímána jako bezdrátové připojení k internetu. Původně označovala bezdrátové vysílání v bezlicenčním pásmu ISM

WLP – Wafer Level Packaging
pouzdro velikosti čipu na waferu je dosahováno zapouzdřením čipu, dokud je součástí waferu. Připojení ochranných vrstev a pájecích plošek je provedeno před rozřezáním waferu. Prakticky jediný opravdový CSP (WCSP).

WPC – Wireless Power Consortium
konsorcium pro bezdrátové napájení je sdružení předních výrobců elektroniky a součástek z různých oblastí, se snahou standardizovat bezdrátové napájení pomocí Qi standardu

WVGA – Wide Video Graphics Array
široké VGA je označení displeje s výškou podle VGA (480 pixelů) a šířkou větší než specifikuje tento standard.

WWW – World Wide Web
přeloženo znamená celosvětová síť, označuje systém ukládání, prohlížení a odkazování dokumentů přístupných pomocí internetu.

« Listopad 2024 »

XGA – Extended Graphics Array
rozšířené grafické pole se dnes používá pro displeje s rozlišením 1024x768 pixelů. Jedná se ale o širší standard společnosti IBM, se kterým přišla v roce 1990.

XML – eXtensible Markup Language
rozšiřitelný označovací jazyk se používá pro uchovávání a serializaci dat. Formát je definován označováním značkami (tagy) jednotlivých částí souboru, což usnadňuje vyhledávání

5G – 5. generace bezdrátových systémů nahrazuje předchozí generaci 4G a LTE sítě a do jisté míry i WiFi, kombinuje jejich vlasnosti.

Pokud jste nenašli zkratku, kterou jste hledali nebo naopak byste chtěli ostatním pomoci a nějakou na tuto stránku dodat, můžete ji poslat na redakci a my se pokusíme její význam odhalit či o ni rozšířit náš seznam.

Děkujeme za návštěvu našeho portálu.