Chytré řízení jde v automobilovém průmyslu ruku v ruce s vysokými stupni automatizace. A díky prvkům IMU (inertial measurement unit), obvodům ASM330LHHX od společnosti STMicroelectronics, to nyní půjde ještě lépe. Výrobce je totiž vybavuje...
Společnost Farnell, součást skupiny Avnet Company, globální distributor elektronických komponent, produktů a řešení, nyní ze svých skladů dodává jednodeskový počítač (SBC) DFRobot LattePanda 3 Delta. Tímto novým jednodeskovým...
Ve společnosti Power Integrations nedávno rozšířili svou nabídku, která se nyní dotýká rodiny obvodů InnoSwitch™4-CZ, kontrolérů pro zdroje typu Flyback s možnostmi ZVS (zero-voltage switching). Ve spojení s aktivními prvky ClampZero™ od...
Vzdálenosti, které potřebujeme měřit, nemusí být vůbec malé. Kromě toho se často pohybujeme nejen ve vnitřních prostorách, ale také ve venkovním prostředí. Zde všude se při měření uplatní laserové snímače optoNCDT ILR2250-100-H od společnosti...
Americká společnost Modula, která vyrábí úložná řešení, a Mobile Industrial Robots (MiR), výrobce autonomních mobilních robotů, představili společné řešení pro manipulaci s materiálem ve skladech, výrobních a distribučních centrech. Systém je...
U napájecích zdrojů s lineárními stabilizátory je stále co zlepšovat. Ve společnosti ROHM se kupříkladu vydali cestou znamenající další zmenšování velikosti nezbytných vnějších kapacit. Nové LDO, vhodné i do prostředí automobilového průmyslu, tak...
Společnost Red Pitaya uvolnila výukové video, které vysvětluje, jak funguje digitálně analogový převodník (D/A převodník). Toto video je třináctou lekcí výukového programu „Red Pitaya Knowledge Base“. (Circuits and electronics...
Součástková základna společnosti Nexperia se nedávno rozrostla o rodinu integrovaných obvodů sloužících k posunu napěťových úrovní, prvky s označením NXT4557GU a NXT4556UP. Umožňuje tak bezproblémové spojení nízkonapěťových procesorů nové generace...
Společnost TDK nedávno oznámila, že nejnovější generace senzorů MEMS SmartPressure™ pro měření barometrického tlaku, InvenSense ICP-20100, je nyní v sériové výrobě a zároveň obdržela certifikaci NextNav. Zmíněný proces již od loňského roku...
Většina firem upustí od investic do vlastního bondovacího zařízení (Die-bonder) kvůli vysokým nákladům na pořízení, zejména když se jedná jenom o zhotovení prototypu či malé výrobní série. Přitom se stává, že na konečném produktu je potřeba...