Vítejte, dnes je
úterý
24.
září
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
V podobě svého řešení ASM Remote Smart Factory představuje společnost ASM Assembly Systems pokrokovou službu zahrnující vzdálenou podporu a infrastrukturu pro optimalizaci procesů, která je ve shodě s nejpřísnějšími bezpečnostními...
Deliče výkonu realizované motívom plošného spoja Deliče výkonu sú 3- a viacportové obvody, ktoré distribuujú výkon privedený na ich vstupný port medzi...
S otázkou spolehlivosti elektroniky je spojena celá řada mýtů, takže by se mohlo zdát, že její stanovení, nebo spíše použitelná kvalifikovaná předpověď, je věcí...
Na letní konferenci EIPC ve skotském Edinburghu mě zaujala přednáška izraelské společnosti Orbotech, která pojednávala o zařízení Precise 800 – horké novince pro opravu...
Tento článek přibližuje základní metody pro měření elektrických proudů a jejich využití pro přesné stanovení výkonových charakteristik, a na základě toho následně...
Americká společnost ISM Enigma [1], která spolupracuje se známým výrobcem vf techniky – anglickou společností RF Solutions [2], nabízí zajímavé komponenty pro...
Každý návrhář desek plošných spojů ví, že se mu občas povede navrhnout desku, která je nejen funkční, ale navíc i hezky vypadá. Různá šířka spojů, jejich...
Společnost MicroCare Europe nabízí tři nové aerosolové čisticí prostředky (Universal Flux Remover, Universal Contact Cleaner a Polar Flux Remover), které mají chemické složení, jež...
Na trhu si lze vybrat z mnoha opravářských systémů na opravu BGA pouzder, zvláště pak v současné době i od asijských výrobců. Výběr vhodného pracoviště není tak...
Wire bonding je celosvětově nejvýznamnější technologie pro připojení polovodičových čipů k okolnímu světu. U logických obvodů, jako jsou paměti či procesory, přenáší čipy proudy...
