Články

Veletrh SMT Hybrid Packaging, konaný 16.–18. 4. 2013 v Norimberku, nabízí českým firmám opět příležitost získat informace a prezentovat se na předním evropském veletrhu pro...

Již po pětadvacáté se koná od 13. do 16. listopadu veletrh electronica v Mnichově. Více než 2 500 mezinárodních vystavovatelů představí návštěvníkům z celého světa...

Vědci z University of California v Los Angeles (UCLA) vyvinuli solární článek, který je natolik průhledný, že může být jako zdroj elektrické energie umístěný přímo na okně. Ve...

Výraz Wearable Technology označuje technické aplikace, které se nosí na lidském těle. Z převážné většiny jsou založené na využití elektroniky. Možnosti jejich použití se...

Konzultační firma A. T. Kearney ve své zprávě „European High-Tech Industry Becomes Increasingly Marginalized“ z konce léta tohoto roku popsala evropský high-tech průmysl jako průmyslové...

CR-5000 – zlepšený návrh d esky pro High Speed a FPGA V létě tohoto roku představila firma Zuken novou verzi svého high-end systému pro návrh desek plošných spojů. CR-5000 v.14...

Izraelská firma Valor (Valor Computerized Systems) byla předním dodavatelem CAM softwaru pro elektronický průmysl, zaměřený na výrobu a hlavně osazování desek. Její programy jako vPlan,...

Všichni chápeme, že holé schéma obvodu někdy nestačí, musíme ho doplnit texty a různými popisy. Do schématu můžeme vložit přímo text nebo komentář a tím...

Multisenzorové systémy a senzorové sítě Multisenzorové systémy a senzorové sítě jsou pojmy, které se rozšířily s rozvojem senzorových technologií,...

Pouzdro typu CYG součástky DM816xx bylo navrženo podle technologie zvané „Via Channel™ Array“. Tato technologie umožňuje snadné připojení pájecích plošek pouzdra součástky...