česky english Vítejte, dnes je pondělí 18. listopad 2024

Články

RSS

Značení integrovaných obvodů v JDEC Tray pořadači pomocí laseru

Pro přenášení a ukládání integrovaných obvodů ve výrobě se používají systémy JEDEC Tray, což je standard v balení mikroelektroniky. Požadavek na přesné...

Vytvrzování tlustovrstvých krycích laků TWIN CURE®

Pro spolehlivé fungování elektronické sestavy pod vlivem klimatu je nutné užití ochranného nátěru. Obecně se rozlišují následující kategorie:...

Barevný potisk přístrojových panelů, krabiček a RFID karet

Společnost Diametral je především známá jako tradiční český výrobce laboratorních zdrojů, autotransformátorů, oddělovacích transformátorů, mikropáječeka a v...

Zákon ergonomie: Pracovní místo je nutno přizpůsobit člověku

V dnešní době při výrobě průmyslového nábytku není již „ergonomie“ jenom cizí slovo, ale její zákonitosti jsou nezbytnou a neoddělitelnou součástí již...

Stavebnice pro velké kluky: moduly AFAG pro stavbu strojů

Stavební moduly švýcarské firmy AFAG Automation AG si díky své vynikající kvalitě a spolehlivosti získaly za dobu své existence již mnoho příznivců a spokojených...

Výroba elektroniky se vrací do USA

Zdá se, že konzultační firma The Boston Consulting Group (BCG) měla pravdu, když před časem předpovídala návrat výroby elektroniky do USA (viz článek „Kniha, která vás může...

Nový NexJet™ systém od Nordson ASYMTEK

Nordson ASYMTEK, společnost s vedoucím postavením na trhu v oblasti technologií dávkování tekutin a lakování, představila novou (právě patentovanou) technologii NexJet™,...

Norma IPC 7095B – Implementace pouzder s maticovým uspořádáním kuliček (BGA) a pouzder s jemnou roztečí kuliček (FBGA)

Používání BGA a FBGA vyžaduje některé speciální požadavky na znalosti pracovníků konstrukce, montáže, kontroly a oprav. IPC 7095B poskytuje užitečné a praktické informace pro...

Norma IPC 7094 – Konstrukce, technologie montáže aktivních čipů a flip čipů na DPS

Použití flip-chip technologie při montáži aktivních čipů na substrát vyžaduje některé unikátní znalosti pracovníků konstrukce, montáže, kontroly a oprav. IPC-7094 poskytuje...

Analýza defektů a měření rozměrů s CT v μm přesnosti

Pomocí rentgenové výpočtové tomografie (CT – Computed Tomography) mohou být měřeny vady odlitků v trojrozměrném prostoru, a to i vady s nízkým kontrastem, jako jsou trhliny,...