česky english Vítejte, dnes je pátek 20. září 2024

Články

RSS

Jak pohodlněji rozmisťovat komponenty v Altium Designeru?

Rozmístění komponent na plošném spoji je klíčový úkol pro dokončení každého projektu. Altium Designer (AD) umožňuje pro tento úkol využít interaktivního...

Mikroelektronika směřuje k nanoelektronice – 8. část

Grafenové integrované obvody, kondenzátory, baterie a displeje a další nanoelektronické komponenty Grafen je díky svým elektrickým i mechanickým vlastnostem předurčen pro...

Od algoritmu k číslicovému obvodu

Úvod Když Gordon Moore v roce 1965 napsal [1] „The future of integrated electronics is the future of electronics itself. The advantages of integration will bring about a proliferation of electronics, pushing this science into many...

RFID a globální standard EPC

Technologie radiofrekvenční identifikace Technologie RFID – radiofrekvenční identifikace (Radio-frequency Identification) existuje již několik desetiletí a je velmi dobře známá například z oblasti...

Jak využít Bus Router v programu PADS

Jedním z několika routerů v programu PADS je i auto-interaktivní Bus Router pro tažení několika spojů najednou, např. u sběrnice. Auto-interaktivní v tomto případě znamená, že se při tažení...

Modelování impedance plošných spojů přes šrafované zemnicí plochy

Výrobci ohebných a flex-rigid desek plošných spojů už dlouho potřebují praktickou metodu pro zjištění impedance plošných spojů v případě, kdy jsou spoje vedeny přes...

Vývoj MCU aplikací s technologií Cloud Computing

Cloud computing je nový super výpočetní systém, založený na internetu a rozvoji distribuovaných výpočtů, paralelních výpočtů a tzv. Grid Computingu. Cloud Computing...

Tipy pro práci s programem Multisim: Vytvořte si vlastní popisové pole

Komu nestačí standardní popisová pole, může si v editoru vytvořit vlastní. Spuštění editoru provedeme povelem Tools – Title Block Editor. Na obr. 1 je zobrazen editor popisového pole. Uživatel...

Měření tloušťky konformních povlaků, pájecí pasty a kontrola pájení BGA

Zákazníky je stále více vyžadováno lakování hotových sestav osazených desek plošnými spoji a to z důvodu klimatické ochrany, zvýšení...

Navrhujte elektroniku ve 3D

Článek popisuje možnosti využití 3D při návrhu plošných spojů. Glosuje výhody a nevýhody vytváření prostorových modelů, prakticky poukazuje na profesionální, ale i...