česky english Vítejte, dnes je pondělí 13. leden 2025

Články

RSS

Nové vysokonapěťové programovatelné zdroje Genesys

Společnost TDK představila osm nových modelů řady programovatelných zdrojů TDK-Lambda Genesys. V nabídce jsou nyní tedy dostupné modely s výstupním napětím 800 V, 1 000 V, 1 250 V a 1 500 V o...

Průmyslová PC: systémy pro Industry 4.0

Průmyslová a embedded PC představují hlavní hnací sílu v pokračující automatizaci na technologické úrovni. Dnes jsou dostupné různé kompletní systémy, a tak...

Vyhrajte s časopisem DPS vývojovou platformu!

Vyhrajte s časopisem DPS vývojovou desku PICDEM™ Lab II Development Board (DM163046), která představuje vývojovou a výukovou platformu pro 8bitové mikrokontroléry PIC®. Velké...

EM8500 – Inteligentní správa napájení bez kompromisů [3]

V předchozích číslech jsme popsali základní vlastnosti nového obvodu švýcarské firmy EM Microelectronic EM8500 pro správu napájení, jeho hlavní parametry, oblasti...

Kontaktní senzor do „špinavých“ aplikací

Měřicí senzory kontaktního typu, často označované také jako taktilní senzory nebo kontaktní senzory, jsou ideální pro náročná průmyslová prostředí, ve...

Nejlepší světelná účinnost mezi středně-výkonovými LED čipy

1  5630D_CW_Side(1).jpg

Přední světový výrobce LED technologií Seoul Semiconductor představuje středně-výkonovou (Mid-Power) LED diodu s dosud nejlepší světelnou účinností na trhu. Tato novinka ve...

01.07. 2016 | Články

Finálový souboj IQRF Wireless Challenge II

conntest_podklad.png

Soutěž o nejlepší bezdrátovou aplikaci IQRF Wireless Challenge II odhalila své vítěze. Do mezinárodní soutěže se přihlásilo celkem 47 soutěžících ze 14...

31.05. 2016 | Články

Německý velvyslanec si v Mohelnici prohlédl inteligentní továrnu Siemens s prvky konceptu Průmysl 4.0

Siemens.png

Elektronické sledování využití strojů, plně digitalizovaná výrobní dokumentace, animovaný 3D postup montáže motoru, manipulační technika opatřená GPS moduly,...

11.05. 2016 | Články

Teplotní analýzy navržené desky v HyperLynx Thermal

Obr1-uvod.png

Teplota na desce plošných spojů může být nepříjemným zdrojem problémů. Ovlivňuje výrazným způsobem spolehlivost součástek a také může dojít k překročení...

Elektrický test osazených desek metodou Flying Probe

Obr3-titul.png

Elektrický test osazených desek plošných spojů lze provést pomocí unikátního přípravku s polem testovacích jehel nazývaného Bed of Nails (obr. 1) nebo...