Články

V tejto časti sa budeme zaoberať postprocesorom, ktorý nájdeme tak, že otvoríme záložku Simulate a v nej Postprocessor. Postprocesor umožňuje vykonávať matematické operácie so simulovanými...

Kromě obrovského počtu neplněných lepidel existuje dnes celá řada lepidel plněných různými druhy částic. Plněná lepidla hrají důležitou roli v průmyslu, protože mnoha funkcí lepidel...

Simulačné programy sú dnes veľmi rozšírené a ich počet stále narastá. Aj veľké firmy vyrábajúce polovodičové súčiastky a integrované obvody zistili, že...

Příprava motivu DPS Nejdříve navrhneme motiv plošného spoje. Nejlepší a nejjednodušší cestou je návrh DPS pomocí softwaru v PC a následný tisk v...

Tento článek o nevhodnosti šrafování ploch předpokládá základní znalosti o formátu Gerber dat. Jedná se o 3 typy ploch: Vyšrafované pájecí...

Po určení rozměrů desky přistoupíme k rozmístění pouzder a k návrhu motivu plošných spojů. Existuje několik způsobů. Jedním z nich je označení pouzdra a přetažení...

Selektivní pájecí vlna nemusí být doménou pouze velkých firem, ale může si ji dovolit i malá firma, která má vlastní produkci nebo osazuje desky na zakázku....

O technologii výroby plošných spojů se v tomto časopise napsalo hodně. Součástí zákaznického servisu je nejen plošné spoje umět vyrobit, ale také je vyrobit včas. Zadavatel...

Uplatňování zkušeností získaných v minulosti představuje většinou jednu z nejúčinnějších metod řízení a zároveň kontroly výroby při...

V roku 1933 navrhol a publikoval Philiph Smith grafický nástroj zjednodušujúci počítanie a riešenie problémov súvisiacich s transformáciou impedancie na vedení. Keďže v tom čase...