česky english Vítejte, dnes je úterý 19. listopad 2024

Články

RSS

Jak na ovládání grafického LCD pomocí AVR

V předchozím vydání odborného časopisu DPS AZ jsme se seznámili s vývojovým kitem AVRboard03 [1], který slouží k vývoji aplikací pro mikrokontroléry AVR Atmel...

Vytvoření mikrovlnných motivů v programu RF-Kit

Kdo jednou zkusil kreslit přesné mikrovlnné motivy v programu pro návrh plošných spojů, tak ví, že to pořádně nejde, i když se pořád jedná jenom o plošné spoje. To je...

Aplikace mobilních plateb s technologií NFC

NFC (Near Field Communication) je bezdrátová komunikační technologie s krátkým dosahem, která vznikla z kombinace platebního systému a technologie RFID. Obvody pro svou práci...

Návrhový systém Formica a množinové operace

Účel všech systémů pro návrh plošných spojů je velmi podobný, a již to je přirozeným důvodem, pro který libovolné dva z nich obvykle mají více vlastností...

Rozvržení vrstev u vícevrstvé DPS

Tento článek probírá vyzkoušené a osvědčené techniky plánování konfigurace vrstev (PCB Stackup) u vícevrstvé DPS s rychlými signály. Pro kalkulaci impedance...

Pokročilé technologie ve výrobě DPS

O předním evropském výrobci DPS – firmě SOMACIS z Itálie – jsme se již zmiňovali v jednom z předešlých vydání časopisu, a to v souvislosti s pájením BGA s...

Konference SMT Rožnov 2011

Ve dnech 15. a 16. června proběhla již tradiční odborná konference a seminář SMT Rožnov 2011 v prostorách hotelu RELAX v Rožnově pod Radhoštěm. Přestože byla na den návratu účastníků...

Vrtání DPS – vrtačky Schmoll

Nad tímto článkem jsem si uvědomil, jak léta běží. Pamatuji doby, kdy zákazníkům stačilo dodat pouze vyleptaný motiv plošného spoje s předleptanými ďolíčky...

Elektrické skrutkovače novodobí pomocníci

V modernom elektrotechnickom priemysle, kde sa kladú čoraz väčšie nároky na precíznosť a opakovateľnosť operácií a zároveň na vysokú produktivitu, majú elektrické...

Připojení Flip-Chip obvodů na ohebné DPS

Technologové musí znovu a znovu řešit problém, jak nejlépe osadit integrované obvody (IO) na stále stísněnější desky s plošnými spoji a zabrat přitom co...