Články

Pouzdra typu BGA (Ball Grid Array) s roztečí pinů pouhých 0,4 mm vyžadují velkou pozornost při návrhu desek s plošnými spoji a dodržení přesných konstrukčních parametrů. Jedině tak je...

Přestože navržená deska vyhovuje všem kontrolám nastavených návrhových pravidel, nemusí to ještě znamenat, že je dostatečně správně připravena pro výrobu. Problém je v...

V poslední době se objevují zprávy o možných problémech s FPGA obvody v případě abnormálního solárního záření předvídaného na rok 2013. Z tohoto...

Firma AMTECH spol. s r.o., která patří mezi významné dodavatele SMT technologií v Česku a na Slovensku, pořádala odborný seminář zaměřený na nové trendy ve výrobě SMT....

Oprava desek s plošnými spoji s vadným obvodem v provedení BGA, micro-BGA nebo QFN bývá často náročným a zdlouhavým procesem. Ten spočívá v odstranění...

Poznámka: Tento článek navazuje na pokyny pro návrh DPS s PoP pouzdry [1]. Jakmile je návrh desky s plošnými spoji dokončen, je možné přistoupit k další fázi...

Pri práci s MultiSIM-om je veľmi dôležité poznať možností jednotlivých súčiastok, obvodov a meracích prístrojov. Užívatelia programu využívajú len malú časť toho,...

Úvod RF MEMS je možné stále častěji nalézt v mikrovlnných nebo RF aplikacích moderních komunikací, včetně bezdrátových a satelitních. Do RF MEMS komponent nebo...

Anténa je elektrická součást potřebná k vysílání a příjmu elektromagnetické energie z okolního prostoru sloužící k vytvoření bezdrátového...

Jednotlivé druhy spotřebičů podle charakteru jejich použití a třídy ochrany spadají do různých bezpečnostních kategorií s odlišnou skladbou vyžadovaných testů. Mezi...