Články

Technologové musí znovu a znovu řešit problém, jak nejlépe osadit integrované obvody (IO) na stále stísněnější desky s plošnými spoji a zabrat přitom co...

V závěrečné části miniseriálu, věnovaného skrytým vadám desek plošných spojů, se podíváme blíže na vady označované jako Blistering a Measling, které...

Zlievareň farebných kovov MEDEKO Cast s.r.o. so sídlom v Považskej Bystrici sa môže tento rok pochváliť rekordne vysokou predajnosťou elektrotechnických spájok. Dôvodom tohto priaznivého...

Úvod V předchozích článcích byly shrnuty základní vlastnosti čítačů, implementace a výhody a nevýhody všech běžně používaných synchronních čítačů....

Moderní výrobní linky již v drtivé většině případů využívají technologii pájení pomocí nanesení pájecí pasty na pájené plošky...

Přední dodavatel SMT technologií v regionu střední Evropy – společnost AMTEST Czech Republic s. r. o. pořádala odborný seminář na téma selektivní procesy ve výrobě elektroniky....

Firma Photo Stencil uvedla pod názvem NicAlloy-XT™ novou technologii výroby šablon pro nanesení pájecí pasty na DPS. NicAlloy-XT přináší výhody NicAlloy šablon a...

Nová generace šablon umožňuje na jediné desce použít jak drobné, tak i výrazně rozměrnější elektronické prvky zároveň, stejně jako použití na úrovni waferů a...

Jako většina výrobců plošných spojů v ČR, i my používáme semiaditivní postup pro výrobu dvoustranných i vícevrstvých desek plošných spojů. Jednou z...

Při procesech ručního pájení a oprav je tak jako v jiných oblastech výroby kladen důraz na maximalizaci produktivity, výstupu a spolehlivost produktů. Úspěch pájení...